[發明專利]閥和制造閥的方法有效
| 申請號: | 201780076591.2 | 申請日: | 2017-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN110062860B | 公開(公告)日: | 2022-03-15 |
| 發明(設計)人: | 托馬斯·沃爾普;馬蒂亞斯·菲克;菲利普·齊格勒 | 申請(專利權)人: | 蓋米工業設備有限兩合公司 |
| 主分類號: | F16K37/00 | 分類號: | F16K37/00;F16K7/12;G06K19/04;G06K19/077 |
| 代理公司: | 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444 | 代理人: | 王剛;龔敏 |
| 地址: | 德國英*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制造 方法 | ||
1.一種閥,包括:
部件,所述部件具有向外的平坦的表面;
應答器,所述應答器設置在應答器框架中,其中,所述應答器框架具有外開口,所述應答器框架由金屬合金制成,所述應答器框架的所述外開口背向所述部件的向外的平坦的表面,所述應答器框架的所述外開口的直徑小于所述應答器框架的內柱形接收空間的直徑,所述應答器框架構造成圍繞軸線而旋轉對稱,所述應答器框架的內柱形接收空間通過環形止擋部在所述外開口的方向上形成,所述環形止擋部限制所述應答器在所述外開口的方向上的移動,橫向于所述軸線的所述應答器框架的內柱形接收空間的直徑匹配于所述應答器的外徑,使得所述應答器通過壓入配合的方式保持在所述應答器框架中,并且,所述應答器框架在所述部件的方向上具有平坦的接觸表面,所述平坦的接觸表面通過激光焊接工藝整體地連接至所述閥的所述部件的所述向外的平坦的表面,并且所述接觸表面與所述應答器的表面一起布置在一平面中,使得所述應答器抵靠在所述閥的所述部件的所述向外的平坦的表面上;和
密封化合物,其中,所述應答器框架的所述外開口被所述密封化合物封閉,所述密封化合物不導電且不可磁化,并且所述應答器能夠通過所述密封化合物而被無線觸發。
2.根據權利要求1所述的閥,其中,所述部件是以下中的一種:驅動器殼體、閥體、連接到所述驅動器殼體或所述閥體的類型板。
3.根據前述權利要求中任一項所述的閥,其中,所述應答器框架朝所述外開口的方向逐漸變細。
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