[發明專利]用于由粉末狀材料層式地制造構件的方法

在審

• 申請號: 201780075256.0
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN110035850A
• 公開（公告）日: 2019-07-19
• 發明（設計）人: M·齊維克;R·斯普林;R·施奈德
• 申請（專利權）人: 喜利得股份公司
• 主分類號: B22F3/105
• 分類號: B22F3/105;B28B1/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 李鴻達

1.用于基于構件(10；60)的三維數據由具有松散的粉末顆粒的粉末狀材料(41；67)層式地制造構件(10；60)的方法，所述方法包括如下方法步驟：

-將所述構件(10；60)沿構造方向(16；66)分解成N、N≥2個相繼的柱形的橫截面區域(11、12、13、14、15；61、62、63、64、65)，其中，每個橫截面區域(11、12、13、14、15；61、62、63、64、65)由垂直于構造方向(16；66)的二維橫截面積和平行于構造方向(16；66)的層厚(d1、d2、d3、d4、d5)構成，

-向垂直于構造方向(16；66)的構造平面(43；91)上施加第一粉末層(44；92)粉末狀材料(41；67)，

-將第一粉末層(44；92)的松散的粉末顆粒在所述構件(10；60)的第一橫截面區域(11；61)中至少部分地相互連接，

-向所述構造平面(43；91)上施加沿構造方向(16；66)相繼其他的粉末層(46、47、51、53；93、94、96、97)粉末狀材料(41；67)并且

-在粉末狀材料(41；67)的每個其他的粉末層(46、47、51、53；93、94、96、97)中，將松散的粉末顆粒在所述構件(10；60)的相應的橫截面區域(12、13、14、15；62、63、64、65)中至少部分地相互連接并且與所述構件(10；60)的處于其下的橫截面區域(11、12、13、14；61、62、63、64)連接，

其特征在于，在層式地制造所述構件(10；60)期間，將在一個橫截面區域(11、12、13、14、15；61、62、63、64、65)之內或在沿構造方向(16；66)相繼的多個橫截面區域(11、12、13、14、15；61、62、63、64、65)之內設置的松散的粉末顆粒至少部分地從所述構件(10；60)去除。

2.按照權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述構件(10；60)中確定用于嵌入元件(42)的安裝區域(18、22、24；72、76、80、84)，并且將粉末狀材料(41；67)的包圍所述安裝區域(19、22、24；72、76、80、84)的松散的粉末顆粒相互連接。

3.按照權利要求2所述的方法，其特征在于，在所述構件(10)中層式地構造用于所述嵌入元件(42)的型腔(26、27)，并且在層式制造期間將所述嵌入元件(42)設置在所述型腔(26、27)之內。

4.按照權利要求3所述的方法，其特征在于，除所述安裝區域(19、22、24)之外，為所述構件(10)的包括所述安裝區域(19、22、24)的橫截面區域(12、13、14)確定材料區域(18、21、23)，并且為所述構件(10)的不包括所述安裝區域(19、22、24)的橫截面區域(11、15)確定材料區域(17、25)，其中，將所述材料區域(17、18、21、23、25)中的粉末狀材料(41)的松散的粉末顆粒相互連接并且所述材料區域(17、18、21、23、25)界定用于所述嵌入元件(42)的型腔(26、27)。

5.按照權利要求3至4中任一項所述的方法，其特征在于，當所述型腔(26、27)具有為設置所述嵌入元件(42)所需要的嵌入高度(h₁、h₂)時，將粉末狀材料(41)的松散的粉末顆粒至少部分地從型腔(26、27)去除。

6.按照權利要求2所述的方法，其特征在于，在所述構件(60)中層式地構造用于所述嵌入元件(42)的封閉的支撐結構(87、88)，并且在層式制造期間將所述嵌入元件(42)設置在所述封閉的支撐結構(87、88)之內。

7.按照權利要求6所述的方法，其特征在于，為所述構件(60)的包括所述安裝區域(72、76、80、84)的橫截面區域(61、62、63、64)確定支撐環(71、75、79、83)，其中，所述支撐環(71、75、79、83)包圍所述安裝區域(72、76、80、84)。

8.按照權利要求6至7中任一項所述的方法，其特征在于，當所述支撐結構(87、88)具有為設置所述嵌入元件(42)所需要的嵌入高度(h₁、h₂)時，將粉末狀材料(67)的松散的粉末顆粒至少部分地從所述支撐結構(87、88)去除。