[發明專利]將柔性部件層與聯鎖裝置結合的電子裝置有效
| 申請號: | 201780074711.5 | 申請日: | 2017-11-22 |
| 公開(公告)號: | CN110050513B | 公開(公告)日: | 2022-09-27 |
| 發明(設計)人: | 迪倫·T·科斯格羅夫;凱瑟琳·A·萊瑟戴爾;費伊·T·薩蒙;藤田淳;阿爾伯特·I·埃費拉茨 | 申請(專利權)人: | 3M創新有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00;A44B18/00;G02F1/1333;G09F9/30;H01L51/00;H04M1/02;H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 張成新 |
| 地址: | 美國明*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 部件 聯鎖 裝置 結合 電子 | ||
1.一種電子裝置,所述電子裝置包括:
至少一個剛性構件;
柔性部件層,所述柔性部件層在所述柔性部件層撓曲時具有至少兩個節段;和
聯鎖裝置,所述聯鎖裝置設置在所述柔性部件層和所述至少一個剛性構件中的一個之間,
其中所述聯鎖裝置包括附接到所述柔性部件層或與所述柔性部件層集成的第一聯鎖部件,以及附接到所述至少一個剛性構件中的一個或與所述至少一個剛性構件中的一個集成的第二聯鎖部件,所述第二聯鎖部件被構造成與所述第一聯鎖部件接合并且所述第一聯鎖部件和所述第二聯鎖部件的至少一個包括多個接合導軌,使得所述接合防止所述柔性部件層沿著大致垂直于所述至少一個剛性構件中的一個的表面的方向與所述至少一個剛性構件中的一個分離,并且所述多個接合導軌形成沿大體平行于所述至少一個剛性構件中的一個的表面的方向的滑動通道;
其中所述聯鎖裝置還包括耦合材料;
其中所述耦合材料的熱導率的范圍為0.02W/m·K至3.0W/m·K。
2.根據權利要求1所述的電子裝置,其中所述至少一個剛性構件包括兩個剛性部件,所述兩個剛性部件通過鉸鏈機構耦合在一起。
3.根據權利要求1所述的電子裝置,其中所述耦合材料的粘度的范圍為5,000cP至10,000cP。
4.根據權利要求1所述的電子裝置,其中所述耦合材料包括金屬、電介質和鐵磁材料中的至少一種。
5.根據權利要求1所述的電子裝置,其中所述第一聯鎖部件或所述第二聯鎖部件包括多個接合元件。
6.根據權利要求5所述的電子裝置,其中所述多個接合元件中的至少一些形成滑動通道。
7.根據權利要求1所述的電子裝置,其中所述接合導軌中的至少一些從所述柔性部件層或所述至少一個剛性構件沿著從對應層傾斜的軸線延伸。
8.一種電子裝置,所述電子裝置包括:
至少一個剛性構件;
柔性顯示器層,所述柔性顯示器層在所述柔性顯示器撓曲時具有至少兩個節段;和
聯鎖裝置,所述聯鎖裝置設置在所述柔性顯示器和所述至少一個剛性構件中的一個之間,
其中所述聯鎖裝置包括附接到所述柔性顯示器或與所述柔性顯示器集成的第一聯鎖部件,以及附接到所述至少一個剛性構件中的一個或與所述至少一個剛性構件中的一個集成的第二聯鎖部件,所述第二聯鎖部件被構造成與所述第一聯鎖部件接合并且所述第一聯鎖部件和所述第二聯鎖部件的至少一個包括多個接合導軌,使得所述接合防止所述柔性顯示器沿著大致垂直于所述至少一個剛性構件中的一個的表面的方向與所述至少一個剛性構件分離,并且所述多個接合導軌形成沿大體平行于所述至少一個剛性構件中的一個的表面的方向的滑動通道。
9.根據權利要求8所述的電子裝置,其中所述至少一個剛性構件包括通過鉸鏈機構耦合在一起的兩個剛性部件。
10.根據權利要求8所述的電子裝置,其中所述聯鎖裝置還包括耦合材料。
11.根據權利要求10所述電子裝置,其中所述耦合材料的熱導率的范圍為0.02W/m·K至3.0W/m·K。
12.根據權利要求10所述的電子裝置,其中所述耦合材料包括金屬、電介質和鐵磁材料中的至少一種。
13.一種電子裝置,所述電子裝置包括:
至少一個剛性構件;
柔性部件層,所述柔性部件層在所述柔性部件層撓曲時具有至少兩個節段;和
聯鎖裝置,所述聯鎖裝置設置在所述柔性部件層和所述至少一個剛性構件中的一個之間,
其中所述聯鎖裝置包括附接到所述柔性部件層或與所述柔性部件層集成的第一聯鎖部件,以及附接到所述至少一個剛性構件中的一個或與所述至少一個剛性構件中的一個集成的第二聯鎖部件,所述第二聯鎖部件被構造成與所述第一聯鎖部件接合并且所述第一聯鎖部件和所述第二聯鎖部件的至少一個包括多個接合導軌,使得所述接合防止所述柔性部件層沿著大致垂直于所述至少一個剛性構件中的一個的表面的方向與所述至少一個剛性構件中的一個分離,并且所述多個接合導軌形成沿大體平行于所述至少一個剛性構件中的一個的表面的方向的滑動通道;
其中所述聯鎖裝置還包括耦合材料;
其中所述耦合材料的粘度的范圍為5,000cP至10,000cP。
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