[發(fā)明專利]含有導(dǎo)電性碳材料的薄膜的制造方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201780074428.2
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN110022991A
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 畑中辰也;柴野佑紀(jì);吉本卓司
• 申請（專利權(quán)）人: 日產(chǎn)化學(xué)株式會社
• 主分類號: B05D1/28
• 分類號: B05D1/28;B05D1/26;B05D7/24;H01G11/28;H01G11/36;H01G11/68;H01G11/70;H01M4/04;H01M4/66
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 劉強

1.含有導(dǎo)電性碳材料的薄膜的制造方法，其特征在于，包含如下工序：使用凹版涂布機或模涂機涂布含有導(dǎo)電性碳材料的涂布液。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含有導(dǎo)電性碳材料的薄膜的制造方法，其中，所述薄膜的單位面積質(zhì)量為1000mg/m²以下。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的含有導(dǎo)電性碳材料的薄膜的制造方法，其中，所述薄膜的單位面積質(zhì)量為250mg/m²以下。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項所述的含有導(dǎo)電性碳材料的薄膜的制造方法，其中，所述導(dǎo)電性碳材料包含碳納米管。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項所述的含有導(dǎo)電性碳材料的薄膜的制造方法，其中，所述含有導(dǎo)電性碳材料的涂布液的固體成分濃度為40.0質(zhì)量％以下。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的含有導(dǎo)電性碳材料的薄膜的制造方法，其中，所述含有導(dǎo)電性碳材料的涂布液的固體成分濃度為20.0質(zhì)量％以下。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的含有導(dǎo)電性碳材料的薄膜的制造方法，其中，所述含有導(dǎo)電性碳材料的涂布液的固體成分濃度為10.0質(zhì)量％以下。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的含有導(dǎo)電性碳材料的薄膜的制造方法，其中，所述含有導(dǎo)電性碳材料的涂布液的固體成分濃度為5.0質(zhì)量％以下。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的含有導(dǎo)電性碳材料的薄膜的制造方法，其中，所述含有導(dǎo)電性碳材料的涂布液的固體成分濃度為2.0質(zhì)量％以下。

10.根據(jù)權(quán)利要求1～9中任一項所述的含有導(dǎo)電性碳材料的薄膜的制造方法，其中，使用凹版涂布機進行涂布。

11.根據(jù)權(quán)利要求1～10中任一項所述的含有導(dǎo)電性碳材料的薄膜的制造方法，其中，所述含有導(dǎo)電性碳材料的涂布液包含分散劑，該分散劑為三芳基胺系高支化聚合物或者在側(cè)鏈含有噁唑啉基的乙烯基系聚合物。

12.根據(jù)權(quán)利要求1～11中任一項所述的含有導(dǎo)電性碳材料的薄膜的制造方法，其中，所述含有導(dǎo)電性碳材料的薄膜為儲能器件電極用底涂箔。