[發明專利]含有導電性碳材料的薄膜的制造方法有效
| 申請號: | 201780074420.6 | 申請日: | 2017-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN110022990B | 公開(公告)日: | 2022-08-16 |
| 發明(設計)人: | 畑中辰也;柴野佑紀;吉本卓司 | 申請(專利權)人: | 日產化學株式會社 |
| 主分類號: | B05D1/28 | 分類號: | B05D1/28;B05D1/26;B05D3/00;B05D7/24;C23C26/00;H01G11/28;H01M4/04;H01M4/66 |
| 代理公司: | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人: | 劉強 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 含有 導電性 材料 薄膜 制造 方法 | ||
本發明提供含有導電性碳材料的薄膜的制造方法,其包含如下工序:使用凹版涂布機或模涂機以20m/分以上的涂布速度涂布含有碳納米管等導電性碳材料的涂布液。
技術領域
本發明涉及含有導電性碳材料的薄膜的制造方法,更詳細地說,涉及使用凹版涂布機(グラビア塗工機)等將含有導電性碳材料的涂布液在基材上高速涂布而薄膜化的含有導電性碳材料的薄膜的制造方法。
背景技術
近年來,以鋰離子二次電池、雙電層電容器為首的儲能器件為了應對電動汽車、電動設備等用途,需要高容量化和充放電的高速化。
作為用于滿足該要求的一個對策,提出了在活性物質層與集電基板之間配置底涂層,使活性物質層和集電基板的粘接性變得牢固,同時降低它們的接觸界面的電阻(例如參照專利文獻1、2)。
通過設置上述底涂層,能夠提高儲能器件的性能,另一方面,增加一個工序,因此器件的生產率降低,產生招致成本增加這樣的新問題。
為了以儲能器件的進一步的普及為目標,在不使其生產率降低的情況下提高性能是重要的,在提高器件的生產率時,提高用于形成底涂層的涂布液的涂布速度是有效的。
為了提高其涂布速度,更快地供給涂布液是重要的,因此,需要降低涂布液的粘度。
但是,現有的含有導電性碳材料的涂布液由于導電性材料與分散介質的比重差大,導電性碳材料容易沉降,因此高濃度化、制成高粘度而使用,并不適合高速涂布。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2010-170965號公報
專利文獻2:國際公開第2014/042080號
發明內容
發明要解決的課題
本發明鑒于上述實際情況而完成,目的在于提供使用凹版涂布機或模涂機(ダイコーター)在基材上將含有導電性碳材料的涂布液高速涂布而薄膜化的含有導電性碳材料的薄膜的制造方法。
用于解決課題的手段
本發明人為了解決上述課題,反復認真研究,結果發現在使用了凹版涂布機或模涂機的情況下可以以規定速度涂布的含有碳材料的涂布液,完成了本發明。
即,本發明提供:
1.含有導電性碳材料的薄膜的制造方法,其特征在于,包含如下工序:使用凹版涂布機或模涂機以20m/分以上的涂布速度涂布含有導電性碳材料的涂布液;
2.1的含有導電性碳材料的薄膜的制造方法,其中,所述涂布速度為50m/分以上;
3.2的含有導電性碳材料的薄膜的制造方法,其中,所述涂布速度為100m/分以上;
4.1~3中任一項的含有導電性碳材料的薄膜的制造方法,其中,所述薄膜的單位面積質量為1000mg/m2以下;
5.4的含有導電性碳材料的薄膜的制造方法,其中,所述薄膜的單位面積質量為200mg/m2以下;
6.1~5中任一項的含有導電性碳材料的薄膜的制造方法,其中,所述導電性碳材料包含碳納米管;
7.1~6中任一項的含有導電性碳材料的薄膜的制造方法,其中,使用凹版涂布機涂布;
8.1~7中任一項的含有導電性碳材料的薄膜的制造方法,其中,所述含有導電性碳材料的涂布液的采用E型粘度計得到的粘度在25℃下為500cp以下;
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