[發明專利]布線電路基板及其制造方法

有效

• 申請號: 201780074296.3
• 申請日: 2017-11-06
• 公開（公告）號: CN110024494B
• 公開（公告）日: 2022-09-06
• 發明（設計）人: 柴田周作;高野譽大;高倉隼人;河邨良廣;若木秀一
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

在布線電路基板中，多條布線各自具有第1直線部、寬度與第1直線部的寬度相同且以相對于第1直線部具有預定角度θ的方式延伸的第2直線部以及配置在這兩個直線部之間的連結部。連結部具有第1邊、第2邊、第3邊以及第4邊。此外，滿足0＜y₁＜S的關系和0＜θ＜1度的關系。其中，y₁表示從由第2邊和第4邊形成的第1角部沿第1寬度方向到第1直線部的第1寬度方向另一端緣的長度。S表示布線間寬度。

技術領域

本發明涉及布線電路基板及其制造方法，詳細而言，是涉及長條的柔性布線電路基板及其制造方法。

背景技術

以往，將搭載有壓力傳感器、溫度傳感器、發熱體等電子零件的導管插入患者的體內，實施檢查、治療。這樣的導管在導管管體內部內置有從其前端延伸至后端的長條的柔性布線電路基板。形成于長條的柔性布線電路基板的導體圖案具有：用于搭載電子零件的端子，其處在導體圖案的前端；用于與外部零件(監視器、電源等)相連接的端子，其處在導體圖案的后端；以及長條的布線，其用于將這些端子連接起來。

此外，作為導體圖案的形成方法，能夠列舉消減法、半添加法等各種方法。在這些方法中，在金屬膜的表面的整個面形成抗蝕劑，配置與布線相對應的光掩模，對抗蝕劑進行曝光和顯影，然后形成布線。

但是，導管所使用的長條的柔性布線電路基板的布線的長度至少為 600mm以上，有時超過2000mm。與此相對，光掩模的通常的大小約為 250mm×250mm。因而，在一次曝光和顯影中無法形成目標布線。因此，公知多次實施曝光和顯影的方法(例如參照專利文獻1)。

在專利文獻1中公開了利用消減法制造柔性布線電路基板的制造方法。具體而言，專利文獻1的制造方法具有如下工序：在絕緣層基材上形成金屬層；在金屬層上形成抗蝕劑層；將兩端部的寬度相等且具有預定長度的開口部的光掩模配置成開口部的端部沿絕緣基材的長度方向依次重疊，對抗蝕劑層進行重復曝光；對抗蝕劑圖案進行顯影；以及利用蝕刻去除未形成抗蝕劑圖案的金屬層來形成布線。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2005-286207號公報

發明內容

發明要解決的問題

此外，為了減輕對患者的負擔，要求導管的小徑化，進而要求布線的微細化。

但是，當欲使用專利文獻1的制造方法來形成微細化的長條的多條布線時，會發生如下不良，即，開口部的端部在光掩模的重合位置容易沿與長度方向正交的方向或斜向錯開。因此，在重合位置，相對于一條布線而言另一條布線沿寬度方向或斜向錯開，其結果是，有時會發生斷線、與相鄰的布線短路的情況。即，連接可靠性不佳。

此外，在完全消除一條布線和另一條布線之間的寬度方向上的錯開的情況下，對于光掩模的配置要求非常高的精度。因此，生產率不佳。

本發明的課題在于提供連接可靠性和生產率優異的長條的布線電路基板及其制造方法。

用于解決問題的方案