[發明專利]使半導體制品的制造用的化學溶液流動時與化學溶液接觸的構件在審
| 申請號: | 201780074010.1 | 申請日: | 2017-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN110035960A | 公開(公告)日: | 2019-07-19 |
| 發明(設計)人: | 矢野真一;川口光宜;勝部俊之 | 申請(專利權)人: | 太陽氟素科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B65D90/04 | 分類號: | B65D90/04;C08K3/04;C08L27/12;H01B1/04;H01B5/16 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 絕緣性物質 有機溶劑 儲罐 半導體制品 過氧化氫水 化學溶液 基質樹脂 超純水 粉粒體 流動 襯里 儲存 半導體制造 導電性材料 樹脂組合物 液體接觸部 絕緣擊穿 流通機構 配管 制造 | ||
1.一種構件,其為使半導體制品的制造用的化學溶液流動時與所述化學溶液接觸的構件,
其由包含基質樹脂、和分散于基質樹脂中的導電性材料的樹脂組合物形成,
所述基質樹脂為氟樹脂,
所述導電性材料為納米碳材料,
所述樹脂組合物中的所述導電性材料的含量為1質量%以下,
所述構件的體積電阻率為106Ω·cm以下,
吹送300℃以上的熱風,使由四氟乙烯與1-全氟烷氧基-1,2,2-三氟乙烯的共聚物形成的焊接材料熔融從而進行構件的焊接的情況下,能以焊接速度50mm/分鐘以上且300mm/分鐘以下進行焊接。
2.根據權利要求1所述的構件,其中,所述導電性材料為不含金屬或金屬化合物的材料。
3.根據權利要求1或2所述的構件,其中,所述納米碳材料為碳納米管。
4.根據權利要求1~3中任一項所述的構件,其中,所述基質樹脂的拉伸強度為12.5MPa以上,所述基質樹脂的拉伸伸長率為200%以上。
5.根據權利要求3所述的構件,其中,所述碳納米管的纖維長度為100~1000μm。
6.一種成型品,其由權利要求1~5中任一項所述的構件形成,且為聯接管、管末端適配器和墊片中的任一者。
7.一種復合成型品,其具備:導電部,其由權利要求1~5中任一項所述的構件形成;和,焊接部,其由不含所述導電性材料的熱塑性樹脂或熱塑性樹脂組合物形成。
8.一種權利要求7所述的復合成型品的接合方法,其包括:將所述焊接部彼此焊接。
9.一種流通機構,其為使半導體制品的制造用的化學溶液流通的流通機構,與所述化學溶液接觸的表面的至少一部分由權利要求1~5中任一項所述的構件形成。
10.一種罐,其為用于儲存或攪拌半導體制品的制造用的化學溶液的罐,與所述化學溶液接觸的表面的至少一部分由權利要求1~5中任一項所述的構件形成。
11.一種裝置,其具備:權利要求9所述的流通機構、和權利要求10所述的罐中的至少一者。
12.一種片,其包含權利要求1~5中任一項所述的構件,且用于襯里配管內或罐內。
13.根據權利要求12所述的片,其由導電部和焊接部構成,所述導電部由權利要求1~5中任一項所述的構件形成,所述焊接部由不含所述導電性材料的熱塑性樹脂或熱塑性樹脂組合物形成,
所述片的外緣部的至少一部分為所述焊接部。
14.配管或罐,其由權利要求12或13所述的所述片襯里。
15.根據權利要求14所述的配管或罐,其由權利要求13所述的所述片襯里,
該配管或罐具備襯里層,所述襯里層是多張所述片通過將所述焊接部彼此焊接從而接合起來而成的。
16.一種使半導體制品的制造用的化學溶液流通、攪拌或儲存的方法,其使用權利要求14或15所述的配管或罐。
17.一種儲罐,其為用于儲存絕緣性的液體的儲罐,其具備:
罐主體;凹坑;和,插入至所述罐主體的滴加管,
所述凹坑配置于所述罐主體的內側,
所述插入管配置為,所述滴加管的一端位于與所述凹坑所具備的開口部鄰近,
選自所述罐主體、所述凹坑和所述滴加管中的至少1者的、與所述絕緣性的液體接觸的表面的至少一部分由權利要求1~5中任一項所述的構件形成。
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