[發明專利]光插座、光模塊及光模塊的制造方法

在審

• 申請號: 201780073695.8
• 申請日: 2017-11-22
• 公開（公告）號: CN110023806A
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發明（設計）人: 森岡心平;國谷崇文
• 申請（專利權）人: 恩普樂股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 溫劍;陳英俊

光插座具有光插座主體和支撐部件。光插座主體以第一抵接面、第二抵接面和第三抵接面與支撐部件抵接。支撐部件具有嵌合于第一嵌合部的第二嵌合部，該第一嵌合部配置于光插座主體的第一抵接面。光插座主體在與包含支撐部件的設置面的虛擬平面間隔開的狀態下，借助配置在光插座主體的粘接用通孔、和支撐部件的粘接用凹部的內部的粘接劑，粘接于支撐部件。粘接用通孔在光插座主體的第三抵接面和位于第三抵接面的相反側的面上開口。

技術領域

本發明涉及光插座、具有該光插座的光模塊、以及該光模塊的制造方法。

背景技術

以往，在使用了光纖或光波導等光傳輸體的光通信中，使用具備面發射激光器(例如，VCSEL：Vertical Cavity Surface Emitting Laser，垂直腔面發射激光器)等發光元件(以下，也稱作“光元件”)的光模塊。光模塊具有使從發光元件射出的包含通信信息的光入射至光傳輸體的光插座(以下，也稱為“光學插座(light socket)”)(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1所述的光模塊具有：透明基板；光學插座，配置于透明基板的一側的面，用于將光元件與光傳輸體的端面光學耦合；以及光元件，配置于透明基板的另一側的面的與光學插座對應的位置。光學插座和光元件直接粘接于透明基板。在光學插座上安裝有設置于光傳輸體的一端部的光插頭。在專利文獻1所述的光模塊中，光元件的發光面與透明基板對置，因此能夠抑制該發光面的破損、或異物相對于該發光面的附著等不良情況。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-246279號公報

發明內容

發明要解決的問題

但是，在專利文獻1所述的光模塊中，光學插座直接粘接于基板，因此存在以下問題：在該基板上，用于引線接合的區域和用于配置其他光學部件或電子部件等的區域受到限制。在光傳輸體的一端部設置的光插頭直接安裝于光學插座，因此在光傳輸體的裝卸時和使用光模塊時產生的應力會通過光插頭傳遞至光學插座。其結果，還存在光學插座位置錯開或光插座脫落的問題。

本發明的目的在于，通過在基板上確保用于引線接合的區域以及用于配置其他光學部件或電子部件等的區域，來進一步提高設計的自由度，且不易由于光傳輸體的裝卸時和使用光模塊時產生的應力而發生光插座主體的位置錯開或光插座主體脫落。

解決問題的方案

本發明的光插座配置于在基板上配置有光電轉換元件的光電轉換裝置與光傳輸體之間，用于將所述光電轉換元件與所述光傳輸體的端面光學耦合，該光插座具有：光插座主體，包括從與所述光傳輸體的端面對置的面的一側起依次配置的、第一抵接面、第二抵接面和第三抵接面；以及支撐部件，在抵接于所述第一抵接面、所述第二抵接面和所述第三抵接面的狀態下，支撐所述光插座主體，所述光插座主體包括：第一光學面，使從所述光電轉換元件射出的發送光入射，或者使從所述光傳輸體的端面射出并通過了所述光插座主體的內部的接收光向所述光電轉換元件射出；第二光學面，使從所述光電轉換元件射出并通過了所述光插座主體的內部的所述發送光向所述光傳輸體射出，或者使從所述光傳輸體射出的所述接收光入射；反射面，使由所述第一光學面入射的所述發送光向所述第二光學面反射，或者使由所述第二光學面入射的所述接收光向所述第一光學面反射；第一嵌合部，配置于所述第一抵接面；以及粘接用通孔，在所述第三抵接面、和位于所述第三抵接面的相反側的面上開口，所述第一抵接面和所述第三抵接面配置于配置有所述第一光學面的面的相反側，所述第二抵接面配置于配置有所述第二光學面的面的相反側，所述支撐部件具有：設置面，用于設置于所述基板；第二嵌合部，配置于與所述第一抵接面對置的面，嵌合于所述第一嵌合部；以及粘接用凹部，在與所述第三抵接面對置的面上開口，且與所述粘接用通孔連通，所述光插座主體在與包含所述設置面的虛擬平面間隔開的狀態下，借助配置在所述粘接用通孔和所述粘接用凹部的內部的粘接劑，粘接于所述支撐部件。