[發明專利]三維成型用導電片

有效

• 申請號: 201780073321.6
• 申請日: 2017-11-28
• 公開（公告）號: CN109997410B
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 伊藤雅春;井上閑山
• 申請（專利權）人: 琳得科美國股份有限公司;琳得科株式會社
• 主分類號: H05B3/20
• 分類號: H05B3/20;H05B3/10
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶;謝順星

1.一種三維成型用導電片，其具有：沿一個方向延伸的多個導電線狀體具有間隔而排列而成的模擬片結構體；以及設置在所述模擬片結構體的一個表面上的樹脂保護層，所述導電線狀體為持有下述部位的線狀體：具有波長λ1及振幅A1的波形的第一部位；以及具有與所述第一部位的波長λ1及振幅A1中的至少一個不同的波長λ2及振幅A2的波形的第二部位，所述導電線狀體以相鄰的所述導電線狀體保持0.3mm～12.0mm的間隔的方式排列而成；在三維應用時，所述導電線狀體的各個部位以不同的程度進行直線化。

2.根據權利要求1所述的三維成型用導電片，其中，所述導電線狀體為包含金屬導線的線狀體或包含導電紗的線狀體。

3.根據權利要求1或2所述的三維成型用導電片，其中，粘合劑層以與所述模擬片結構體相接觸的方式存在于所述樹脂保護層與所述模擬片結構體之間。

4.根據權利要求3所述的三維成型用導電片，其中，所述粘合劑層為固化性。

5.根據權利要求1或2所述的三維成型用導電片，其中，所述樹脂保護層包含熱塑性樹脂。

6.根據權利要求1或2所述的三維成型用導電片，其中，所述導電線狀體為包含被碳材料覆蓋的金屬導線的線狀體。

7.根據權利要求1或2所述的三維成型用導電片，其中，構成設置在所述模擬片結構體的、具有所述樹脂保護層一側的表面上的層的至少任意一層包含著色劑。

8.根據權利要求1或2所述的三維成型用導電片，其中，構成設置在所述模擬片結構體的、具有所述樹脂保護層一側的表面上的層的至少任意一層包含導熱無機填料。

9.根據權利要求1或2所述的三維成型用導電片，其具有樹脂層，該樹脂層設置在所述模擬片結構體的、與具有所述樹脂保護層的一側為相反側的表面上。

10.根據權利要求1或2所述的三維成型用導電片，其為三維成型用發熱片。