[發(fā)明專利]粘合片和其剝離方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780073227.0
• 申請日: 2017-11-24
• 公開（公告）號: CN110023435B
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發(fā)明（設計）人: 佐藤哲朗;中村利美
• 申請（專利權）人: 三井金屬礦業(yè)株式會社
• 主分類號: C09J7/20
• 分類號: C09J7/20;C09J7/25;C09J7/24;C09J7/28
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種粘合片，其具備：基材片；和，可溶性粘合層，其以島狀的圖案設置于該基材片的至少一個面，

構成所述島狀的圖案的各粘合性區(qū)域的外接圓的直徑為0.1mm以上且0.98mm以下，所述可溶性粘合層的厚度為3.0μm以上且低于10μm，

所述可溶性粘合層包含溶液可溶型樹脂，所述溶液可溶型樹脂為堿可溶型樹脂，所述堿可溶型樹脂包含聚合物，所述聚合物含有羧基和酚性羥基中的至少一者，

所述基材片由選自由金屬、玻璃、玻璃環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂和酚醛樹脂組成的組中的至少1種構成，

所述粘合片用于半導體封裝體制造中的印刷電路板的加強。

2.根據權利要求1所述的粘合片，其中，所述島狀的圖案為點圖案。

3.根據權利要求2所述的粘合片，其中，所述點圖案的點直徑為0.7mm以下，且所述可溶性粘合層的厚度為3.0μm以上且7.0μm以下。

4.根據權利要求2所述的粘合片，其中，所述點圖案的節(jié)圓直徑（PCD）為0.45mm以上且3.0mm以下。

5.根據權利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合性區(qū)域的外接圓的中心間的間隔大于所述外接圓的直徑的平均值，且為0.1mm以上且20mm以下。

6.根據權利要求1或2所述的粘合片，其中，所述島狀的圖案由作為整體賦予多邊形、圓、圓環(huán)狀、帶狀或格子狀的花紋的1個或多個簇構成，所述簇分別由3個以上的所述粘合性區(qū)域的集合體構成。

7.根據權利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合性區(qū)域相對于所述基材片的設有所述可溶性粘合層的面的總面積的比例為3~90面積%。

8.根據權利要求1或2所述的粘合片，其中，所述基材片在厚度方向具有貫通孔。

9.根據權利要求1或2所述的粘合片，其還具備保護膜，所述保護膜層疊于所述可溶性粘合層上。

10.根據權利要求9所述的粘合片，其中，所述保護膜由聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）和聚乙烯（PE）中的至少一種樹脂構成。

11.一種從粘附有權利要求1~10中任一項所述的粘合片的被粘物將所述粘合片或所述基材片剝離的方法，所述方法包括如下工序：

使能溶解所述可溶性粘合層的含醇溶液浸入所述可溶性粘合層的島狀的圖案的間隙，使所述可溶性粘合層溶解或軟化的工序；和，

在所述可溶性粘合層被溶解或軟化的狀態(tài)下，將所述粘合片或所述基材片從所述被粘物剝離的工序。