[發明專利]復合線圈模塊以及磁性片在審
| 申請號： | 201780073207.3 | 申請日： | 2017-11-07 |
| 公開（公告）號： | CN109997205A | 公開（公告）日： | 2019-07-09 |
| 發明（設計）人： | 平川勝利;中村浩一;安村浩治 | 申請（專利權）人： | 松下知識產權經營株式會社 |
| 主分類號： | H01F38/14 | 分類號： | H01F38/14;H01F1/34;H01F1/375;H02J50/10 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 高穎 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 平面線圈 磁路 磁性片 形成部 復合線圈 導磁率 非接觸充電 電力傳送 無線通信 磁性體 | ||
1.一種復合線圈模塊，具備：
用在無線通信中的第1平面線圈；
用在非接觸充電的電力傳送中的第2平面線圈；和
形成所述第1平面線圈的磁路以及所述第2平面線圈的磁路的包含一種磁性體的磁性片，
所述磁性片具有：
形成所述第1平面線圈的所述磁路的第1磁路形成部；和
形成所述第2平面線圈的所述磁路的第2磁路形成部，
所述第1磁路形成部的導磁率與所述第2磁路形成部的導磁率不同。
2.根據權利要求1所述的復合線圈模塊，其中，
所述磁性片具有多個凹部，
所述第1磁路形成部中的所述多個凹部間的距離比所述第2磁路形成部中的所述多個凹部間的距離小。
3.根據權利要求2所述的復合線圈模塊，其中，
所述第1磁路形成部中的所述多個凹部間的距離是0mm以上且5mm以下的間距，
所述第2磁路形成部中的所述多個凹部間的距離是20mm以上的間距。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的復合線圈模塊，其中，
所述第1磁路形成部比所述第2磁路形成部更具柔性。
5.根據權利要求1或2所述的復合線圈模塊，其中，
所述第1磁路形成部包含彈性硅酮系樹脂，
所述第2磁路形成部包含環氧系樹脂。
6.根據權利要求1或2所述的復合線圈模塊，其中，
所述第1磁路形成部中的所述磁性體的粒徑比所述第2磁路形成部中的所述磁性體的粒徑小。
7.根據權利要求1或2所述的復合線圈模塊，其中，
所述第1磁路形成部中的所述磁性片的厚度比所述第2磁路形成部中的所述磁性片的厚度薄。
8.根據權利要求1～7中任一項所述的復合線圈模塊，其中，
所述磁性體是Mn-Zn系鐵氧體。
9.根據權利要求2或3所述的復合線圈模塊，其中，
所述多個凹部是多個狹縫狀的凹部或多個點狀的凹部。
10.一種磁性片，包含一種磁性體，該磁性片具有：
具有第1導磁率的第1部分；和
具有與所述第1導磁率不同的第2導磁率的第2部分。
11.根據權利要求10所述的磁性片，其中，
所述磁性片具有多個凹部，
所述第1部分中的所述多個凹部間的距離與所述第2部分中的所述多個凹部間的距離不同。
12.根據權利要求11所述的磁性片，其中，
所述第1部分中的所述多個凹部間的距離是0mm以上且5mm以下的間距，
所述第2部分中的所述多個凹部間的距離是20mm以上的間距。
13.根據權利要求10～12中任一項所述的磁性片，其中，
所述第1部分比所述第2部分更具柔性。
14.根據權利要求10或11所述的磁性片，其中，
所述第1部分包含彈性硅酮系樹脂，
所述第2部分包含環氧系樹脂。
15.根據權利要求10或11所述的磁性片，其中，
所述第1部分中的所述磁性體的粒徑比所述第2部分中的所述磁性體的粒徑小。
16.根據權利要求10或11所述的磁性片，其中，
所述第1部分中的所述磁性片的厚度比所述第2部分中的所述磁性片的厚度薄。
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