[發明專利]全芳香族液晶聚酯樹脂

有效

• 申請號: 201780073088.1
• 申請日: 2017-11-27
• 公開（公告）號: CN110088166B
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 秋山希望;松浦洋
• 申請（專利權）人: JXTG能源株式會社
• 主分類號: C08G63/60
• 分類號: C08G63/60;C08K3/34;C08K7/14;C08L67/04
• 代理公司: 北京旭知行專利代理事務所(普通合伙) 11432
• 代理人: 王軼;鄭雪娜

提供一種耐熱性和成型性優異的全芳香族液晶聚酯樹脂。本發明的全芳香族液晶聚酯樹脂是包含由下述式(I)～(V)表示的構成單元作為必要構成單元的全芳香族液晶聚酯樹脂，其特征在于，所述全芳香族液晶聚酯中的構成單元(I)～(V)的組成比(摩爾％)滿足下述條件：50摩爾％≤構成單元(I)≤75摩爾％、6摩爾％≤構成單元(II)≤20摩爾％、1摩爾％≤構成單元(III)≤21.5摩爾％、0.5摩爾％≤構成單元(IV)≤10.5摩爾％、2.5摩爾％≤構成單元(V)≤22摩爾％、構成單元(III)＞構成單元(IV)。

技術領域

本發明涉及全芳香族液晶聚酯樹脂。進一步，本發明涉及包含該全芳香族液晶聚酯樹脂的全芳香族液晶聚酯樹脂組合物、包含該組合物的成型品以及電子器件。

背景技術

全芳香族液晶聚酯樹脂的成型性、耐熱性優異，因此使用全芳香族液晶聚酯樹脂制造得到的成型品(例如注塑成型品)被用于各種電子器件。

近年來，因個人電腦和智能電話等的小型化，電子器件的高集成化、薄壁化、薄型化不斷發展，具有非常薄的壁厚部的成型品的需求正在提高。因此，對于全芳香族液晶聚酯樹脂要求更優異的成型性(薄壁部填充性)和耐熱性。例如，專利文獻1中提出了一種能夠進行熔融加工的全芳香族液晶聚酯樹脂，其將氧基苯甲酰基部分作為主要構成部分。

另外，作為改善全芳香族液晶聚酯樹脂等液晶聚合物的填充性、即流動性的方法，例如實施了降低液晶聚合物的分子量而使其低粘度化的方法。然而，降低液晶聚合物的分子量會導致成型品的機械強度等物性降低，除此之外，在將成型品適用于連接器等電子器件時所進行的回流焊處理還會導致成型品表面發生鼓脹(起泡)。例如專利文獻2中提出了一種能夠抑制發生起泡的全芳香族液晶聚酯樹脂。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平4-225024號公報

專利文獻2：日本特開2012-126842號公報

發明內容

專利文獻1中，作為優選的方式，記載了一種樹脂，其是由58～62摩爾％的氧基苯甲酰基部分、2～5摩爾％的6-氧基-2-萘甲酰基部分、1.5～11摩爾％的1，4-二氧基亞苯基部分、11.5～22摩爾％的4，4’-二氧基苯基部分以及16.5～20摩爾％的二羧基芳基部分構成的全芳香族液晶聚酯樹脂，其特征在于，1，4-二氧基亞苯基部分的摩爾濃度不超過4，4’-二氧基苯基部分的摩爾濃度。然而，本發明人發現，從在維持耐熱性的情況下改善成型性的觀點出發，專利文獻1所述組成比的全芳香族液晶聚酯樹脂并不充分。

專利文獻2中，作為優選的方式，記載了一種樹脂，其是由30～45摩爾％的氧基苯甲酰基部分、3～9摩爾％的6-氧基-2-萘甲酰基部分、13～20摩爾％的1，4-二氧基亞苯基部分、10～17摩爾％的4，4’-二氧基苯基部分以及25～25摩爾％的二羧基芳基部分構成的全芳香族液晶聚酯樹脂，其特征在于，1，4-二氧基亞苯基部分的摩爾濃度高于4，4’-二氧基苯基部分的摩爾濃度。然而，本發明人發現，專利文獻2所述組成比的全芳香族液晶聚酯樹脂在耐熱性和成型性方面均不充分，需要進行改善。

為了解決上述課題，本發明人進行了深入研究，結果得到了下述見解：通過使全芳香族液晶聚酯樹脂所包含的構成單元為特定的構成單元和組成比，可以解決上述課題。本發明是基于所述見解而完成的。

因此，本發明的目的為提供一種可兼具優異的成型性和耐熱性的全芳香族液晶聚酯樹脂。

本發明的全芳香族液晶聚酯樹脂是包含由下述式(I)～(V)表示的構成單元作為必要構成單元的全芳香族液晶聚酯樹脂，

[化學式1]

[化學式2]

[化學式3]