[發(fā)明專利]三維(3D)打印有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201780073075.4 | 申請(qǐng)日: | 2017-02-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110198796B | 公開(公告)日: | 2022-02-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | V·卡斯珀基克;M·S·沙拉維;M·G·門羅;D·M·英格爾 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 惠普發(fā)展公司;有限責(zé)任合伙企業(yè) |
| 主分類號(hào): | B22F10/14 | 分類號(hào): | B22F10/14;B22F10/64;B22F1/10;B22F12/10;B22F3/10;B29C64/165;B29C64/295;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y70/10 |
| 代理公司: | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 馬蔚鈞;楊思捷 |
| 地址: | 美國(guó)德*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 三維 打印 | ||
1.三維(3D)打印方法,包括:
施加金屬構(gòu)建材料;
在所述金屬構(gòu)建材料的至少一部分上選擇性施加粘合劑流體,所述粘合劑流體包含液體載體和分散在所述液體載體中的聚合物粒子,其中所述聚合物粒子各自含有低Tg疏水性組分和高Tg親水性組分,并且其中所述高Tg親水性組分具有高于25℃的Tg,所述低Tg疏水性組分具有低于25℃的Tg;
重復(fù)施加金屬構(gòu)建材料和選擇性施加粘合劑流體以生成圖案化綠坯部件;
將所述圖案化綠坯部件加熱至所述聚合物粒子的熔點(diǎn)附近,由此活化所述粘合劑流體并生成固化綠坯部件;
將所述固化綠坯部件加熱至所述聚合物粒子的熱分解溫度,由此生成至少基本不含聚合物的灰坯部件;和
將所述至少基本不含聚合物的灰坯部件加熱至燒結(jié)溫度以形成金屬部件。
2.如權(quán)利要求1中限定的方法,其中:
所述聚合物粒子具有25℃至125℃的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg);
所述熔點(diǎn)為125℃至200℃;
所述熱分解溫度為250℃至600℃;和
所述燒結(jié)溫度為850℃至1400℃。
3.如權(quán)利要求1中限定的方法,其中:
將固化綠坯部件加熱至熱分解溫度進(jìn)行30分鐘至72小時(shí)的熱分解時(shí)間段;和
將至少基本不含聚合物的灰坯部件加熱至燒結(jié)溫度進(jìn)行20分鐘至15小時(shí)的燒結(jié)時(shí)間段。
4.如權(quán)利要求1中限定的方法,其中:
將固化綠坯部件加熱至熱分解溫度以0.5℃/分鐘至10℃/分鐘的速率實(shí)現(xiàn);和
將至少基本不含聚合物的灰坯部件加熱至燒結(jié)溫度以1℃/分鐘至20℃/分鐘的速率實(shí)現(xiàn)。
5.如權(quán)利要求1中限定的方法,其中將固化綠坯部件加熱至熱分解溫度和將至少基本不含聚合物的灰坯部件加熱至燒結(jié)溫度在含有惰性氣體、低反應(yīng)性氣體、還原性氣體或其組合的環(huán)境中實(shí)現(xiàn),其中所述低反應(yīng)性氣體是氮?dú)狻?/p>
6.如權(quán)利要求5中限定的方法,其中所述環(huán)境進(jìn)一步含有碳。
7.如權(quán)利要求1中限定的方法,其中:
施加金屬構(gòu)建材料、選擇性施加粘合劑流體、重復(fù)所述施加和所述選擇性施加、以及將圖案化綠坯部件加熱至熔點(diǎn)附近在構(gòu)建區(qū)域平臺(tái)上完成;和
在將圖案化綠坯部件加熱至熔點(diǎn)附近后,所述方法進(jìn)一步包括:
從所述構(gòu)建區(qū)域平臺(tái)上移出所述固化綠坯部件;并
將所述固化綠坯部件放置在加熱機(jī)構(gòu)中。
8.如權(quán)利要求1中限定的方法,其中所述粘合劑流體進(jìn)一步包含選自2-吡咯烷酮、1-(2-羥乙基)-2-吡咯烷酮、三丙二醇單甲醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇單丙醚、三丙二醇單正丁基醚、丙二醇苯基醚、二丙二醇甲基醚乙酸酯、二乙二醇單丁醚、二乙二醇單己醚、乙二醇苯基醚、二乙二醇單正丁基醚乙酸酯、乙二醇單正丁基醚乙酸酯、2-甲基-1,3-丙二醇及其組合的聚結(jié)溶劑。
9.如權(quán)利要求8中限定的方法,其中:
所述聚合物粒子以2重量%至30重量%的量存在于所述粘合劑流體中;和
所述聚結(jié)溶劑以0.1重量%至50重量%的量存在于所述粘合劑流體中。
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