[發明專利]布線基板、耦合器模塊以及通信裝置

有效

• 申請號: 201780072906.6
• 申請日: 2017-11-20
• 公開（公告）號: CN109997311B
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 菅谷行晃
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H04B1/04
• 分類號: H04B1/04;H04B1/00;H05K1/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 樸云龍

1.一種布線基板，具備第一耦合器、第二耦合器以及多個外部連接端子，其中，

所述第一耦合器以及所述第二耦合器各自具有作為主線路的一端的輸入端子以及作為主線路的另一端的輸出端子、和與所述輸入端子電磁耦合的耦合端子，

所述多個外部連接端子包括：

第一端子組，由第一天線端子、第一監控端子以及第一隔離端子構成，所述第一天線端子與所述第一耦合器的所述輸出端子連接，所述第一監控端子與所述第一耦合器的所述耦合端子連接，所述第一隔離端子配置在所述第一天線端子與所述第一監控端子之間；以及

第二端子組，由第二天線端子、第二監控端子以及第二隔離端子構成，所述第二天線端子與所述第二耦合器的所述輸出端子連接，所述第二監控端子與所述第二耦合器的所述耦合端子連接，所述第二隔離端子配置在所述第二天線端子與所述第二監控端子之間，

所述多個外部連接端子配置在所述布線基板的一個主面上。

2.根據權利要求1所述的布線基板，其中，

在所述第一端子組中所述第一天線端子位于最靠近所述第二端子組的位置，或者在所述第二端子組中所述第二天線端子位于最靠近所述第一端子組的位置，或者在所述第一端子組中所述第一天線端子位于最靠近所述第二端子組的位置且在所述第二端子組中所述第二天線端子位于最靠近所述第一端子組的位置，在所述第一端子組與所述第二端子組之間配置有第三隔離端子。

3.根據權利要求1所述的布線基板，其中，

在所述第一端子組中所述第一監控端子位于最靠近所述第二端子組的位置且在所述第二端子組中所述第二監控端子位于最靠近所述第一端子組的位置，在所述第一端子組與所述第二端子組之間未配置其它端子。

4.一種耦合器模塊，具備：

權利要求1至3中的任一項所述的布線基板；以及

開關，搭載于所述布線基板，并具有用于傳遞相互不同的頻帶的信號的第一端子和第二端子，

所述開關的所述第一端子以及所述第二端子分別與所述第一耦合器的所述輸入端子以及所述第二耦合器的所述輸入端子連接，

所述開關的所述第一端子與所述第一天線端子的距離比所述開關的所述第一端子與所述第一隔離端子的距離短，且

所述開關的所述第二端子與所述第二天線端子的距離比所述開關的所述第二端子與所述第二隔離端子的距離短。

5.根據權利要求4所述的耦合器模塊，其中，

還具備：濾波器，搭載于所述布線基板。

6.根據權利要求4或5所述的耦合器模塊，其中，

還具備：放大器，搭載于所述布線基板。

7.一種耦合器模塊，具備：

權利要求1至3中的任一項所述的布線基板；以及

開關，搭載于所述布線基板，并具有用于傳遞相互不同的頻段的信號的第一端子和第二端子，

所述開關的所述第一端子以及所述第二端子分別與所述第一耦合器的所述輸入端子以及所述第二耦合器的所述輸入端子連接，

所述第一耦合器以及所述第二耦合器由形成在所述布線基板的布線導體構成，

在俯視所述布線基板時，第一布線導體、第二布線導體、第三布線導體以及第四布線導體形成在相互不重疊的區域，

所述第一布線導體構成從所述開關的所述第一端子經由所述第一耦合器到所述第一天線端子的信號路徑，

所述第二布線導體構成從所述第一耦合器的所述耦合端子到所述第一監控端子的信號路徑，

所述第三布線導體構成從所述開關的所述第二端子經由所述第二耦合器到所述第二天線端子的信號路徑，

所述第四布線導體構成從所述第二耦合器的所述耦合端子到所述第二監控端子的信號路徑。

8.根據權利要求7所述的耦合器模塊，其中，

還具備：濾波器，搭載于所述布線基板。

9.根據權利要求7或8所述的耦合器模塊，其中，

還具備：放大器，搭載于所述布線基板。

10.一種通信裝置，具備：

權利要求4至9中的任一項所述的耦合器模塊；以及

RF信號處理電路，向所述耦合器模塊發送高頻發送信號。