[發(fā)明專利]各向異性導電粘接劑

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780072639.2
• 申請日: 2017-11-09
• 公開（公告）號: CN109997237A
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發(fā)明（設計）人: 青木正治
• 申請（專利權(quán)）人: 迪睿合株式會社
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;C09J1/00;C09J9/02;C09J11/04;H01B1/22;H01B5/14;H01B5/16;H01B13/00;H01R11/01;H05K3/32
• 代理公司: 北京摯誠信奉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11338
• 代理人: 邢悅;郭成周

提供一種具有優(yōu)異的耐熱性和耐光能性的各向異性導電粘接劑。一種在基板的布線圖案的電極上連接發(fā)光元件的各向異性導電粘接劑，含有無機粘合劑和導電粒子。由于粘接劑成分為無機材料，因此能夠獲得優(yōu)異的耐熱性和耐光能性。尤其在安裝有發(fā)出光能強度為藍色LED 2～3倍的紫外線的紫外線LED的情況下，也能夠獲得優(yōu)異的耐熱性和耐光能性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用于安裝LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)的各向異性導電粘接劑。本申請以2016年11月29日在日本申請的日本專利申請?zhí)柼卦?016－231826為基礎主張優(yōu)先權(quán)，該申請通過參照引用至本申請。

背景技術(shù)

以往，作為將LED的芯片部件安裝于線路基板的方法，已知有引線鍵合接合。然而，引線鍵合接合存在引線斷裂、發(fā)生電連接不良的情況。此外，引線鍵合接合的基板通用性低，難以小型化、柔性化。

作為解決引線鍵合接合的課題的方法，專利文獻1、2中提出了使用將導電粒子分散在環(huán)氧系粘接劑中、成型成膜狀的各向異性導電膜，對LED進行倒裝芯片安裝的方法。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1:日本特開2010－24301號公報

專利文獻2:日本特開2012－186322號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

以往用于安裝倒裝芯片的各向異性導電粘接劑在為了提高LED的照度而流入大電流的情況下，有時，由于大電流的熱，粘接強度降低，LED剝離。此外，使用以往的各向異性導電粘接劑安裝紫外線LED的情況下，有時，由于藍色LED 2～3倍強度的光能，粘接強度降低，LED不能點亮。

本發(fā)明解決了上述現(xiàn)有技術(shù)中的課題，提供一種具有優(yōu)異的耐熱性和耐光能性的各向異性導電粘接劑。

用于解決課題的方法

本發(fā)明人等進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過將各向異性導電粘接劑的粘接劑成分(粘合劑)設為無機材料，可獲得優(yōu)異的耐熱性和耐光能性。

即，本發(fā)明涉及的各向異性導電粘接劑的特征在于，其為在基板的布線圖案的電極上連接發(fā)光元件的各向異性導電粘接劑，含有無機粘合劑和導電粒子。

此外，本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置的特征在于，具備具有布線圖案的基板、在前述布線圖案的電極上形成的各向異性導電膜、以及安裝在前述各向異性導電膜上的發(fā)光元件，前述各向異性導電膜為含有無機粘合劑和導電粒子的各向異性導電粘接劑的固化物。

此外，本發(fā)明涉及的發(fā)光裝置的制造方法的特征在于，在基板的布線圖案的電極上涂布含有無機粘合劑和導電粒子的各向異性導電粘接劑，介由前述各向異性導電粘接劑將發(fā)光元件加熱壓合。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，由于粘接劑成分為無機材料，因此能夠獲得優(yōu)異的耐熱性和耐光能性。

附圖說明

圖1為顯示發(fā)光裝置的一例的截面圖。

圖2為用于說明LED安裝樣品的制作工序的圖。

圖3為顯示推晶(Die share)強度試驗的概要的截面圖。

具體實施方式

以下，一邊參照附圖，一邊按下述順序詳細地對本發(fā)明的實施方式進行說明。

1.各向異性導電粘接劑

2.發(fā)光裝置

3.實施例

＜1.各向異性導電粘接劑＞