[發明專利]載置臺和電子器件測試裝置

有效

• 申請號: 201780072416.6
• 申請日: 2017-09-29
• 公開（公告）號: CN109983350B
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 河西繁;藤澤良德
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;H01L21/66;H01L21/683
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

本發明提供一種能夠抑制成本升高的電子器件測試裝置。探針臺(10)包括用于載置載體(C)或晶片(W)的載置臺(11)，該載置臺(11)包括用于載置載體(C)的載置臺蓋(27)、與該載置臺蓋(27)抵接的冷卻單元(29)、和隔著載置臺(27)和冷卻單元(29)與載體(C)相對配置的LED照射單元(30)，載置臺蓋(27)和冷卻單元(29)由透光材料構成，可透光的冷卻介質在冷卻單元(29)的冷卻介質流路(28)中流動，LED照射單元(30)包括面向載體(C)發光的多個LED(32)，載體(C)由大致圓板形的玻璃基片(24)構成，多個電子器件(25)彼此隔著規定的間隔配置在載體(C)的表面。

技術領域

本發明涉及載置臺和設置有該載置臺的電子器件測試裝置，其中載置臺用于載置形成有電子器件的基片或用于載置配置有電子器件的載體。

背景技術

為了在電子器件的制造工序中發現缺陷等問題，人們開發了作為電子器件測試裝置的探針臺(prober)，其用于對形成在作為基片的半導體晶片(下文簡稱“晶片”)上的電子器件，或從晶片切割出來并配置在板狀載體上的電子器件進行測試。

探針臺包括具有多個針狀探針的探針卡、用于載置晶片或載體的載置臺和IC測試機，使探針卡的各探針接觸與電子器件的電極對應設置的電極焊盤或釬焊凸點，將來自電子器件的信號傳遞到IC測試機上，測試電子器件的電氣特性(例如參照專利文獻1)。在該探針臺中，在測試電子器件的電氣特性時，為了重現該電子器件的工作環境(implementationenvironment)，利用載置臺內的冷卻介質流路和加熱器控制晶片的溫度。

不過，近年來電子器件隨著高速化和精細化的推進，集成度變高，工作時的發熱量大幅增大，因此可能產生這樣的問題，即，在晶片和載體上測試一個電子器件時，對相鄰的其他電子器件產生熱負荷，導致其他電子器件出現不良。在該情況下，最好能利用冷卻介質流路和加熱器控制測試中的電子器件的溫度，抑制對其他電子器件造成的熱負荷。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平7-297242號公報

發明內容

發明想要解決的技術問題

然后，冷卻介質流路和加熱器不容易小型化，很難將冷卻介質流路和加熱器局部地配置在載置臺內。即，載置臺內的冷卻介質流路和加熱器能夠整體控制晶片的溫度，但局部地、例如僅限于測試中的電子器件附近控制晶片的溫度則是不可能的。為此，不對測試中的電子器件施加在工作環境下應施加的較高的工作時電壓，以避免對相鄰的其他電子器件產生熱負荷，但結果會發生這樣的問題，即，無法在電子器件封裝前發現在施加了工作時電壓時會發生的問題，導致封裝體的成品率降低，成本升高。

本發明的目的在于提供一種能夠抑制成本升高的載置臺和電子器件測試裝置。

用于解決技術問題的技術方案

為了實現上述目的，本發明提供一種載置臺，其包括：用于載置被檢查體的冷卻機構；和以隔著該冷卻機構與上述被檢查體相對的方式配置的光照射機構，上述冷卻機構由透光材料構成，內部供可透光的冷卻介質流動，上述光照射機構包括朝向上述被檢查體發光的多個LED，通過部分控制上述多個LED的照射與非照射而向上述被檢查體的任意的部位照射所述光，由此，一邊通過上述冷卻機構將所述被檢查體整體冷卻，一邊對上述被檢查體的任意的部位進行加熱。