[發明專利]用于熱固性樹脂的活性酯固化用試劑化合物、包括其的阻燃性組合物、和由其制成的物品

有效

• 申請號: 201780072263.5
• 申請日: 2017-11-20
• 公開（公告）號: CN109983055B
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: A.M.皮奧特羅夫斯基;J.齊爾伯曼;M.張;E.格盧茲;S.列夫奇克
• 申請（專利權）人: 愛思樂-艾博美國有限公司
• 主分類號: C08G63/692
• 分類號: C08G63/692;C08G59/40;C08G59/42
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 肖靖泉

本文中提供一種組合物，其包含(A)本文中所述的通式(I)的含磷芳族聚酯；和(B)溶劑例如在熱固性樹脂配制劑和覆銅層壓體制備中常用的溶劑，所述含磷芳族聚酯具有1,000至20,000的重均分子量并且兼為阻燃劑和活性酯固化劑。

技術領域

本發明涉及阻燃劑、具體地用于電子應用例如印刷電路板的含磷阻燃劑的領域。

背景技術

熱固性樹脂因除了別的方面之外它們的耐化學性、機械強度和電性質而被廣泛地用在工業和消費者兩者的電子器件中。例如，熱固性樹脂在電子器件中可用作保護膜、膠粘材料和/或絕緣材料例如層間絕緣膜。為了可用于這些應用，熱固性樹脂必須提供易于操控性(ease of handle)并擁有某些物理、熱、電絕緣和耐濕氣的性質。例如，在保持足夠低的介電常數的同時具有低介電損耗正切的熱固性樹脂可擁有對于電子應用合乎需要的性質的組合，其在要求信號速度和頻率提升的場合中尤其如此。

然而，熱固性樹脂可為易燃的。因此，已經采用多種途徑賦予熱固性樹脂例如環氧樹脂合乎需要的阻燃性水平，這樣的途徑必需利用不含鹵素的阻燃劑化合物或含鹵素的阻燃劑化合物。然而，鹵代化合物目前正面臨額外的監管，并且難以將可用的多種非鹵代化合物配制成提供合格的性質。如下將是合乎需要的：向熱固性樹脂例如環氧樹脂提供合乎需要的阻燃性水平以及合格的性質例如高的玻璃化轉變溫度(Tg)和高的熱穩定性，同時仍然保持適于電子應用的性質的組合。

阻燃劑在電子工業中的最大用途為PWB(印刷線路板)。

這樣的板最常地通過如下制成：將玻璃織物用樹脂和固化劑的溶液浸漬、然后干燥的步驟，隨后進行初步固化(B-階段)、和然后將其在壓機中最終固化。

增強材料的用清漆(凡立水，漆，varnish)溶液的均勻涂覆對于獲得具有良好性質的均勻層壓體(疊層體)是關鍵的。將所述增強材料用非常粘的清漆進行涂覆是困難的或不可能的。另外，將清漆組分溶解在工業常用的溶劑例如甲乙酮(MEK)、丙酮和其它常用的有機溶劑中是關鍵的。外來且有毒的溶劑例如N,N-二甲基甲酰胺(DMF)的使用是較不合乎需要的并且由于毒性問題在不久的將來可能是不被接受的。

這是為何如下是至關重要的：用在PWB應用中的阻燃劑可以足夠的水平在MEK或其它有機溶劑中溶解，并且清漆粘度在可接受的范圍內。

在一些情形中，可作為清漆中的懸浮體使用不溶性添加劑型(additive-type)阻燃劑。

然而，該途徑受到限制，因為添加劑型阻燃劑必須對固化的樹脂不具有負面效果例如通過起到作為增塑劑的作用而降低Tg。添加劑型阻燃劑還應在高于焊接溫度的溫度下保持為固體以在該過程期間防止脫層。這轉為所述添加劑型阻燃劑具有在290℃以上的熔點。另外，為了在固化的基體中有效地分散，應將固體添加劑阻燃劑非常均勻地磨至2微米或更小的非常小的粒度。

因此，在用于PWB的清漆中使用反應性和溶解性阻燃劑是優選的，因為反應性阻燃劑在交聯過程期間變成樹脂的部分。聚合物阻燃劑是最優選的，因為它們具有低毒性和最低的對環境的影響。然而，不幸的是，大多數聚合物在環氧層壓體制作中常用的有機溶劑中具有有限的溶解度。此外，聚合物溶液通常具有高的粘度，這使得操控清漆極為困難。

聚合物阻燃劑一些使用已經描述在JP 61136519 A、JP 61055115和JP 61078832中。在這些日本專利中報道的聚合物通過在使用1：0.8至1：1.2摩爾比的DOPO-HQ(10-(2',5'-二羥基苯基)-9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-醚)和間苯二甲酸之間、在馬來酸二甲基錫作為催化劑的情況下、在高至280-340℃的溫度下、在真空(其在縮聚結束時達到0.1托)中的縮聚而制備。如此獲得的最終產物為具有超過40聚合度的高分子量聚酯。