[發(fā)明專利]激光裝置、光源裝置及光纖激光器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780071979.3
• 申請日: 2017-11-24
• 公開（公告）號: CN110024240B
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發(fā)明（設計）人: 石毛悠太;片山悅治;小栗淳司;森肇
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01S5/02325
• 分類號: H01S5/02325;H01S5/02208;H01S5/02251;H01S3/067;H01S3/0941;H01S5/40
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 高培培;車文

提供一種組裝性良好而能夠廉價地進行制造的激光裝置及使用該激光裝置的光源裝置。激光裝置具有具備被安裝面的被安裝構件、和設置于被安裝構件的被安裝面上的半導體激光元件，被安裝面上的半導體激光元件的上方及側方開放。

技術領域

本發(fā)明涉及具有半導體激光元件的激光裝置、及具有多個激光裝置的光源裝置。

背景技術

半導體激光器具有耗電少、小型等特征，從而廣泛地應用于光通信、光記錄、物質加工等各種領域。作為安裝了半導體激光器的半導體激光模塊，已知有在封裝件內設置有多個半導體激光器的結構(專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第5730814號公報

發(fā)明內容

發(fā)明所要解決的課題

在以往的半導體激光模塊中，在封裝件的殼體的側壁部設置有包括引腳等電極的端子部、包括光纖的輸出部。像這樣在殼體的側壁部設置的端子部的電極需要與收容于殼體內的半導體激光元件電連接。另外，設置于殼體的側壁部的輸出部的光纖需要對從收容于殼體內的半導體激光元件輸出并經過了通過光學元件實現的反射、集光后得到的激光進行調芯。

如上所述，在以往的半導體激光模塊中，需要使收容于殼體內的半導體激光元件等與設置于殼體的側壁部的構件電連接、在光學意義上位置對應。因此，以往的半導體激光模塊的組裝性不佳，所以難以廉價地進行制造。

進而，在以往的半導體激光模塊中，在殼體內收容有半導體激光元件、透鏡等光學元件，所以不容易在模塊內觀察從半導體激光元件輸出的激光。因此，以往的半導體激光模塊難以進行輸出部的光纖的調芯。也基于這樣的理由，以往的半導體激光模塊的組裝性不佳，所以難以廉價地進行制造。

本發(fā)明是鑒于上述情況而作出的發(fā)明，目的在于提供一種組裝性良好而能夠廉價地進行制造的激光裝置及使用該激光裝置的光源裝置。

用于解決課題的技術方案

根據本發(fā)明的一觀點，提供如下激光裝置，該激光裝置的特征在于，具有：被安裝構件，具有被安裝面；和半導體激光元件，設置于所述被安裝構件的所述被安裝面上，所述被安裝面上的所述半導體激光元件的上方及側方開放。

根據本發(fā)明的另一觀點，提供如下光源裝置，該光源裝置的特征在于，具有：上述的多個激光裝置；和基座構件，具有設置有所述多個激光裝置的設置面。

根據本發(fā)明的又另一觀點，提供如下光纖激光器，該光纖激光器的特征在于，具有：上述的光源裝置；放大用光纖；以及入射部，使從所述光源裝置的所述多個激光裝置輸出的激光入射到所述放大用光纖。

發(fā)明效果

根據本發(fā)明，能夠提供一種組裝性良好而能夠廉價地進行制造的激光裝置及使用該激光裝置的光源裝置。

附圖說明

圖1是示出本發(fā)明的第一實施方式的激光裝置的立體圖。

圖2A是對本發(fā)明的第一實施方式的激光裝置的蓋部的安裝進行說明的概略圖。

圖2B是對本發(fā)明的第一實施方式的激光裝置的蓋部的安裝進行說明的概略圖。

圖3A是示出本發(fā)明的第一實施方式的光源裝置的概略圖。

圖3B是示出本發(fā)明的第一實施方式的光源裝置的概略圖。

圖4是示出使用本發(fā)明的第一實施方式的光源裝置作為激勵光源的光纖激光器的概略圖。

圖5是示出本發(fā)明的第二實施方式的光源裝置的立體圖。

圖6是對本發(fā)明的第二實施方式的光源裝置的蓋部的安裝進行說明的概略圖(其1)。