[發(fā)明專利]電路體的形成方法和電路體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780071738.9
• 申請日: 2017-11-15
• 公開（公告）號: CN110023539B
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 島倉惠太;松本琢夫
• 申請（專利權(quán)）人: 矢崎總業(yè)株式會社
• 主分類號: C23C24/04
• 分類號: C23C24/04;H01B13/00
• 代理公司: 北京奉思知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11464
• 代理人: 馬雯;李瑩瑩

1.一種在樹脂殼體上形成電路體的電路體形成方法，其中

利用將金屬粉末和惰性氣體噴涂在目標(biāo)上的冷噴法，通過將第一層噴涂于所述樹脂殼體的表面，并且通過將第二層噴涂于所述第一層的表面使得所述第二層的層積密度大于所述第一層的層積密度，形成所述電路體的導(dǎo)電部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路體形成方法，其中

所述導(dǎo)電部形成于安裝在車輛中的所述樹脂殼體，

絕緣樹脂至少層疊于所述導(dǎo)電部的表面上，并且

電路組件安裝于所述導(dǎo)電部。

3.一種電路體，包括：

樹脂殼體；以及

導(dǎo)電部，該導(dǎo)電部形成于所述樹脂殼體的表面，其中

所述導(dǎo)電部具有

第一層，該第一層由金屬粒子的聚集體構(gòu)成并且嵌入所述樹脂殼體的表面；以及

第二層，該第二層由金屬粒子的聚集體構(gòu)成并且層疊于所述第一層上，并且

所述第二層的密度大于所述第一層的密度。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路體，其中

所述導(dǎo)電部形成在安裝于車輛上的所述樹脂殼體中，在所述導(dǎo)電部中所述金屬粒子的粒徑為5μm以上50μm以下，

絕緣樹脂至少層疊于所述導(dǎo)電部上，并且

電路組件安裝于所述導(dǎo)電部。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路體，包括：

末端部，該末端部電連接至組裝有所述樹脂殼體的目標(biāo)上設(shè)置的外部電路體。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的電路體，其中

所述電路組件具有：

連接器單元，與輔助裝置連接的電線連接至該連接器單元；以及

控制單元，該控制單元用于控制所述輔助裝置。

7.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的電路體，還包括：

電線，該電線布設(shè)于所述樹脂殼體，其中

所述電線的一端電連接至所述電路組件。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路體，還包括：

電線，該電線布設(shè)于所述樹脂殼體，其中

所述電線的一端電連接至所述電路組件。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路體，其中

所述電線是用于傳遞信號的信號電路。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路體，其中

所述電線是用于傳遞信號的信號電路。