[發明專利]電子部件以及其制造方法在審
| 申請號： | 201780071627.8 | 申請日： | 2017-11-06 |
| 公開（公告）號： | CN110024061A | 公開（公告）日： | 2019-07-16 |
| 發明（設計）人： | 足立淳;平川長規;淺野裕之;中村純代 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01F27/00 | 分類號： | H01F27/00;H01F27/29;H01F41/10;H01G4/228;H01G4/252 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艷君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 下層電極 上層電極 端邊緣 頂面 電子部件 坯體 外部電極 側面 底面 方向觀察 遠離設置 正交的 制造 | ||
1.一種電子部件，其中，
具備坯體和設置在上述坯體的多個外部電極，
上述坯體具有頂面、與上述頂面對置的底面以及連接上述頂面和上述底面的多個側面，
上述外部電極包括：設置在上述頂面或者上述底面的至少一方的下層電極；和重疊在上述下層電極上并從上述下層電極上起遍及上述側面上設置的上層電極，
在從與上述頂面以及上述底面正交的方向觀察時，上述下層電極的端邊緣與上述上層電極的端邊緣相比位于遠離設置有上述上層電極的上述側面的位置，上述下層電極的端邊緣的曲率半徑大于上述上層電極的端邊緣的曲率半徑。
2.根據權利要求1所述的電子部件，其中，
上述上層電極的寬度大于上述下層電極的寬度。
3.根據權利要求1或者2所述的電子部件，其中，
上述下層電極的端邊緣的形狀是直線。
4.根據權利要求1～3中的任意一項所述的電子部件，其中，
在上述下層電極的寬度方向的中央的剖面，上述下層電極的厚度隨著靠近上述側面而變厚。
5.根據權利要求1～4中的任意一項所述的電子部件，其中，
上述上層電極和上述下層電極分別具有形成為凹凸的接觸面，各個接觸面相互緊密接觸。
6.根據權利要求1～5中的任意一項所述的電子部件，其中，
在一個上述側面設置有多個上述外部電極。
7.根據權利要求1～6中的任意一項所述的電子部件，其中，
上述上層電極的與上述側面重疊的部分的寬度隨著從高度方向的中央靠近上述頂面以及上述底面而變大。
8.根據權利要求1～7中的任意一項所述的電子部件，其中，
上述下層電極的設置有上述上層電極的上述側面側的端邊緣的形狀是凸曲線。
9.根據權利要求1～8中的任意一項所述的電子部件，其中，
上述下層電極的熱收縮率小于上述上層電極的熱收縮率。
10.根據權利要求9所述的電子部件，其中，
上述下層電極含有氧化物，上述上層電極含有與上述下層電極的氧化物不同的氧化物。
11.根據權利要求10所述的電子部件，其中，
上述下層電極的氧化物是Al2O3。
12.根據權利要求10或者11所述的電子部件，其中，
上述上層電極的氧化物是TiO2。
13.根據權利要求11所述的電子部件，其中，
上述下層電極的Al量為5vol％以上且60vol％以下。
14.根據權利要求12所述的電子部件，其中，
上述上層電極的Ti量是5vol％以上且60vol％以下。
15.一種電子部件的制造方法，具備：
準備坯體的工序，上述坯體包括頂面、與上述頂面對置的底面以及連接上述頂面和上述底面的多個側面；
在上述坯體的頂面以及底面的至少一方設置外部電極的下層電極的工序；以及
重疊在上述下層電極上并從上述下層電極上起遍及上述坯體的側面上設置外部電極的上層電極的工序，
在從與上述頂面以及上述底面正交的方向觀察時，將上述下層電極的端邊緣設置于與上述上層電極的端邊緣相比遠離設置有上述上層電極的上述側面的位置，
使上述下層電極的端邊緣的曲率半徑大于上述上層電極的端邊緣的曲率半徑。
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