[發明專利]電子部件以及電子部件制造方法

有效

• 申請號: 201780071565.0
• 申請日: 2017-12-01
• 公開（公告）號: CN109964544B
• 公開（公告）日: 2023-02-24
• 發明（設計）人: 高城總夫;中村清智
• 申請（專利權）人: 凸版印刷株式會社
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H01G4/12;H01G4/33;H01L23/12;H05K3/46
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

1.一種電子部件制造方法，其得到電容器內置配線基板，

在玻璃芯基材的表面形成第1晶種金屬層，

在所述第1晶種金屬層的表面形成導體電路，

在所述導體電路的規定的導體部上，在整個面依次形成下部電極、電介質層、第1上部電極、第2晶種金屬層，

在所述第2晶種金屬層上形成抗蝕劑圖案，所述抗蝕劑圖案形成比所述導體部小的區域，

在通過所述抗蝕劑圖案而形成的所述區域內形成上部導體，

將所述抗蝕劑圖案去除，

在所述第2晶種金屬層，將不與所述上部導體重疊的部位去除，

在所述第1上部電極，形成將所述第2晶種金屬層及所述上部導體覆蓋的光刻膠圖案，

將所述光刻膠圖案作為抗蝕劑層而將所述下部電極、所述第1上部電極以及所述電介質層各自的不需要的部分去除，

將所述光刻膠圖案去除，

將所述第1上部電極的不與所述第2晶種金屬層重疊的部分去除，進一步形成多個多層配線層，

所述第1上部電極的沿著所述導體部的面的區域形成為小于所述電介質層的沿著所述導體部的面的區域以及所述下部電極的沿著所述導體部的面的區域。

2.一種電子部件制造方法，其得到電容器內置配線基板，

在玻璃芯基板的表面形成導體電路，

在所述導體電路的規定的導體部上，在整個面依次形成下部電極、電介質層、第1上部電極、第2晶種金屬層，

在所述第2晶種金屬層上形成抗蝕劑圖案，所述抗蝕劑圖案形成比所述導體部小的區域，

在通過所述抗蝕劑圖案而形成的所述區域內形成上部導體，

將所述抗蝕劑圖案去除，

在所述第2晶種金屬層，將不與所述上部導體重疊的部位去除，

在所述第1上部電極，形成將所述第2晶種金屬層及所述上部導體覆蓋的光刻膠圖案，

將所述光刻膠圖案作為抗蝕劑層而將所述下部電極、所述第1上部電極以及所述電介質層各自的不需要的部分去除，

將所述光刻膠圖案去除，

將所述第1上部電極的不與所述第2晶種金屬層重疊的部分去除，

進一步形成其他多層配線層，

所述第1上部電極的沿著所述導體部的面的區域形成為小于所述電介質層的沿著所述導體部的面的區域以及所述下部電極的沿著所述導體部的面的區域。

3.一種電子部件，其是通過權利要求1所述的電子部件制造方法而制造的，

該電子部件具有玻璃芯基板，該玻璃芯基板具有：

所述玻璃芯基材；以及

絕緣樹脂材料層，其層疊于該玻璃芯基材，在內部具有形成于所述玻璃芯基材上的第1晶種金屬層及形成于所述第1晶種金屬層上的導體電路，

所述下部電極、所述電介質層、所述第1上部電極和所述上部導體構成電容器，該電容器內置于所述玻璃芯基板。

4.一種電子部件，其是通過權利要求2所述的電子部件制造方法而制造的，

所述玻璃芯基板具有：

玻璃芯基材；以及

絕緣樹脂材料層，其層疊于該玻璃芯基材，在內部具有形成于所述玻璃芯基材上的第1晶種金屬層及形成于所述第1晶種金屬層上的導體電路，

所述下部電極、所述電介質層、所述第1上部電極和所述上部導體構成電容器。

5.根據權利要求3或4所述的電子部件，其中，

所述導體電路、所述下部電極、所述第1上部電極，由至少從銅、鎳、鈀、鈦選擇的大于或等于1種的金屬單體構成或者層疊銅、鎳、鈀、鈦中的多種金屬而成。

6.根據權利要求3或4所述的電子部件，其中，

所述電介質層選自氧化鋁、二氧化硅、氮化硅、氧化鉭、氧化鈦、鈦酸鈣、鈦酸鋇、鈦酸鍶。