[發明專利]電阻焊電極涂覆方法及電阻焊電極

有效

• 申請號: 201780071211.6
• 申請日: 2017-11-16
• 公開（公告）號: CN109983161B
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 尹相勛;金亨駿;裴規烈
• 申請（專利權）人: 株式會社POSCO;浦項產業科學研究院
• 主分類號: C23C24/04
• 分類號: C23C24/04;B23K11/30;B24B29/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 蔡勝有;鄭毅

1.一種電阻焊電極涂覆方法，其包含：

碳化鎢準備步驟，作為用于涂覆電極表面的涂覆材料準備碳化鎢；

碳化鎢粉末形成步驟，將所述碳化鎢形成為具有預定平均粒度的粉末；以及

碳化鎢粉末涂覆步驟，將所述碳化鎢粉末通過可在常溫下涂覆不會發生粉末熔化的低溫噴涂工藝高速噴射到所述電極表面涂覆成預定涂覆厚度，

所述碳化鎢粉末形成步驟中形成的碳化鎢粉末包含大于等于95重量％且小于100重量％的碳化鎢和余量的選自包含Co、Ni、Cu及Cr的組中的任何至少一種物質或它們的合金及不可避免的雜質；

其中，在所述碳化鎢粉末形成步驟中，碳化鎢粉末的平均粒度大小為5μm～10μm；

其中，在所述碳化鎢粉末涂覆步驟中，碳化鎢粉末顆粒沿深度方向嵌入所述電極表面而形成涂層，

其中，在所述涂層中，所述碳化鎢粉末顆粒嵌入所述電極表面的深度大于等于5μm且小于等于50μm。

2.根據權利要求1所述的電阻焊電極涂覆方法，其中，

所述涂覆厚度大小為10μm至100μm。

3.根據權利要求1所述的電阻焊電極涂覆方法，其中，

利用根據所述電阻焊電極涂覆方法得到的電阻焊電極進行點焊時，在400個或更多個焊點，焊接強度大于等于6kN。

4.根據權利要求1所述的電阻焊電極涂覆方法，其包含涂覆表面修磨步驟，所述碳化鎢粉末涂覆步驟中對電極表面實施涂覆后，再修磨所述涂覆表面。

5.根據權利要求1所述的電阻焊電極涂覆方法，其中，

所述低溫噴涂工藝是在預定加熱溫度和壓力條件下對噴射氣體進行加速，以使碳化鎢粉末撞到電極表面而層積。

6.根據權利要求5所述的電阻焊電極涂覆方法，其中，

所述噴射氣體由氮氣和氦氣中的任何一種氣體或它們的混合氣體組成。

7.根據權利要求5所述的電阻焊電極涂覆方法，其中，

所述噴射氣體的加熱溫度為200℃至1100℃。

8.根據權利要求5所述的電阻焊電極涂覆方法，其中，

所述噴射氣體的預定壓力為15bar至75bar。

9.一種電阻焊電極，其包含：

電極表面，所述電極表面形成電極的外表面；以及

涂層，通過可在常溫下涂覆不會發生粉末熔化的低溫噴涂工藝將碳化鎢粉末作為用于涂覆所述電極表面的涂覆材料與噴射氣體一起在預定加熱溫度和壓力條件下高速噴射到所述電極表面而形成所述涂層，所述涂層具有預定涂覆厚度，

所述碳化鎢粉末包含大于等于95重量％且小于100重量％的碳化鎢和余量的選自包含Co、Ni、Cu及Cr的組中的任何至少一種物質或它們的合金及不可避免的雜質，

所述涂層是所述碳化鎢粉末顆粒沿深度方向嵌入所述電極表面層積而形成；

其中，所述碳化鎢粉末的平均粒度大小為5μm～10μm；

其中，在所述涂層中，所述碳化鎢粉末顆粒嵌入所述電極表面的深度大于等于5μm且小于等于50μm。

10.根據權利要求9所述的電阻焊電極，其中，

所述涂層的涂覆厚度大小為10μm至100μm。

11.根據權利要求9所述的電阻焊電極，其中，

所述噴射氣體由氮氣和氦氣中的任何一種氣體或它們的混合氣體組成。

12.根據權利要求11所述的電阻焊電極，其中，

所述噴射氣體的加熱溫度為200℃至1100℃。

13.根據權利要求11所述的電阻焊電極，其中，

所述噴射氣體的預定壓力為15bar至75bar。