[發(fā)明專利]導(dǎo)電粒子配置膜、其制造方法、檢查探頭單元、導(dǎo)通檢查方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780070701.4
• 申請日: 2017-11-20
• 公開（公告）號: CN109983628B
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林慎一;阿久津恭志
• 申請（專利權(quán)）人: 迪睿合株式會社
• 主分類號: H01R11/01
• 分類號: H01R11/01;G01R1/06;G01R31/26;H01L21/66;H01R43/00
• 代理公司: 北京摯誠信奉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11338
• 代理人: 邢悅;徐月

1.一種導(dǎo)電粒子配置膜，在彈性體膜的面方向上配置有導(dǎo)電粒子，其特征在于，

導(dǎo)電粒子的平均粒徑d與彈性體膜厚度t滿足下式：

0.70d≦t≦1.10d，

導(dǎo)電粒子以該導(dǎo)電粒子的端部位于從彈性體膜的一方的表面起的厚度的10％以內(nèi)的方式埋入，或者，導(dǎo)電粒子以該導(dǎo)電粒子的端部位于從彈性體膜的一方的表面起的厚度的30％以內(nèi)的方式露出，彈性體膜具有能夠裝卸的特性。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電粒子配置膜，其特征在于，

層疊有多個導(dǎo)電粒子配置膜。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電粒子配置膜，其特征在于，

在上述導(dǎo)電粒子配置膜的至少一面形成有粘合層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電粒子配置膜，其特征在于，

導(dǎo)電粒子的粒徑相同。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電粒子配置膜，其特征在于，

導(dǎo)電粒子的平均粒徑的CV值為20％以下。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電粒子配置膜，其特征在于，

導(dǎo)電粒子是金屬粒子、合金粒子、焊料粒子、金屬包覆樹脂粒子、含導(dǎo)電性微粒子金屬包覆樹脂粒子。

7.一種導(dǎo)電粒子配置膜的制造方法，是權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電粒子配置膜的制造方法，其特征在于，

在沿平面方向形成有多個凹部的轉(zhuǎn)印模具的該凹部配置導(dǎo)電粒子，并將彈性體膜按壓于轉(zhuǎn)印模具的凹部形成面來轉(zhuǎn)印導(dǎo)電粒子，將轉(zhuǎn)印有導(dǎo)電粒子的彈性體膜夾于一對平板，通過加熱加壓將導(dǎo)電粒子壓入到彈性體膜中。

8.一種檢查探頭單元，具有導(dǎo)通檢查用電子電路基板、和具備與該導(dǎo)通檢查用電子電路基板導(dǎo)通的電極構(gòu)造體的檢查探頭材料，該檢查探頭單元的特征在于，

在上述導(dǎo)通檢查用電子電路基板設(shè)置權(quán)利要求1～6任一項中所述的導(dǎo)電粒子配置膜作為上述檢查探頭材料。

9.一種檢查探頭單元，具有導(dǎo)通檢查用電子電路基板、和具備與該導(dǎo)通檢查用電子電路基板導(dǎo)通的電極構(gòu)造體的探頭材料，

上述檢查探頭單元的特征在于，

在導(dǎo)通檢查用電子電路基板與探頭材料之間配置有權(quán)利要求1～6任一項中所述的導(dǎo)電粒子配置膜作為各向異性導(dǎo)電性連接器。

10.一種檢查探頭單元，具有導(dǎo)通檢查用電子電路基板、和具備與該導(dǎo)通檢查用電子電路基板導(dǎo)通的電極構(gòu)造體的探頭材料，

上述檢查探頭單元的特征在于，

在探頭材料的與導(dǎo)通檢查用電子電路基板相反的一側(cè)的前端，配置有權(quán)利要求1～6任一項中所述的導(dǎo)電粒子配置膜作為各向異性導(dǎo)電性適配器。

11.一種檢查探頭單元，具有導(dǎo)通檢查用電子電路基板、和具有與該導(dǎo)通檢查用電子電路基板導(dǎo)通的電極構(gòu)造體的探頭材料，

上述檢查探頭單元的特征在于，

在探頭材料的與導(dǎo)通檢查用電子電路基板相反的一側(cè)的前端、和探頭材料的與導(dǎo)通檢查用電子電路基板相反的一側(cè)的前端，分別配置有權(quán)利要求1～6任一項中所述的導(dǎo)電粒子配置膜作為各向異性導(dǎo)電性適配器。

12.一種導(dǎo)通檢查方法，其特征在于，

將權(quán)利要求8～11任一項中所述的檢查探頭單元應(yīng)用于導(dǎo)通檢查對象。