[發明專利]天線裝置

有效

• 申請號: 201780070390.1
• 申請日: 2017-11-16
• 公開（公告）號: CN109937539B
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 金德龍;文榮燦;樸敏植;俞昌佑;鄭培墨;樸南信;允敏先
• 申請（專利權）人: 株式會社KMW
• 主分類號: H04B7/0452
• 分類號: H04B7/0452;H04B17/11;H04B17/21
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 崔龍鉉;張瀾

本發明提供一種天線裝置。天線裝置包括第一天線本體；以及可拆卸地安裝在所述天線本體上的供電模塊。供電模塊布置在天線本體的第一散熱片的接合區域上。

技術領域

本發明涉及天線裝置，更具體地，涉及一種用于無線通信的天線裝置。

背景技術

無線通信技術，例如多輸入多輸出(Multiple Input Multiple Output，MIMO)技術作為通過使用多個天線使數據傳送量突破性地增長的技術，是在發射器上通過不同發射天線發送射不同的數據，在接收器上通過適當的信號處理來區分出發送數據的空間復用(Spatial multiplexing)方法。

因此，隨著同時增加收發天線的數量以增加信道容量，從而可傳送更多的數據。例如將天線數量增至10個，則相比于目前的單一天線系統，在使用相同頻率帶寬時，可確保約10倍的信道容量。

在4G先進的長期演進(4G LTE-advanced)中最多可使用8個天線，目前在pre-5G階段中正在開發安裝有64或者128個天線的產品，在5G中預計會使用具有更多數量天線的基站裝置，并稱之為大規模MIMO(Massive MIMO)技術。與目前運營的二維蜂窩(Cell)相比，如果導入Massive MIMO技術，由于可實現3D波束成型(3D-Beamforming)，則稱之為全維MIMO(FullD imension MIMO，FD-MIMO)。

Massive MIMO技術中，隨著天線數量的增加發送器和過濾器的數量也隨之增加。然而由于受到設置場所的租金或者空間制約，因此制造出小而輕且費用低廉的RF部件(天線/過濾器/電源放大器/收發器等)，將左右采用Massive MIMO技術的天線裝置的成敗。Massive MIMO為了擴展覆蓋面積，需要高功率，但是這種高功率引起的電量消耗和發熱量在縮減重量及尺寸的過程中將起到消極因素的作為。

發明內容

(一)要解決的技術問題

由此，本發明欲解決的問題是提供一種可實現高功率且具有優異的散熱特性的天線裝置。

此外，本發明欲解決的另一問題是提供一種產品尺寸被縮小的天線裝置。

此外，本發明欲解決的另一問題是提供一種包括具有優異的兼容性及適用性的供電模塊的天線裝置。

此外，本發明欲解決的另一問題是提供一種兼顧小型化和輕量化的具有疊層結構的MIMO天線裝置。

(二)技術方案

用于解決所述技術問題的本發明一側面涉及的天線裝置包括天線本體；以及可拆卸地安裝在所述天線本體上的供電模塊。

此外，天線本體包括：本體外殼；第一散熱片，其布置于本體外殼的一面；第一電源連接單元，其布置于本體外殼的一側；以及第一模塊接合單元，其布置于本體外殼的一面。

此外，所述供電模塊包括：模塊外殼；第二散熱片，其布置于所述模塊外殼的一面；第二電源連接單元，其布置于所述模塊外殼的另一面且與所述第一電源連接單元電性接觸；以及第二模塊接合單元，其與所述第一模塊接合單元可拆卸接合。

另外，所述第一散熱片包括沿著所述天線本體的長度方向并排延伸的板部件。

此外，所述第一散熱片包括所述供電模塊發生重疊的接合區域及所述供電模塊不發生重疊的非接合區域，所述第一散熱片在所述非接合區域沿著所述天線本體的厚度方向具有第一厚度，在所述接合區域沿著所述天線本體的厚度方向具有第二厚度，所述第一厚度大于所述第二厚度。

另外，所述第一散熱片與所述本體外殼形成一體。

另外，所述第一模塊接合單元從所述本體外殼的一面沿著所述天線本體的厚度方向延伸以經過第一散熱片。