[發明專利]接收器陣列包裝有效
| 申請號: | 201780070306.6 | 申請日: | 2017-10-13 |
| 公開(公告)號: | CN110100310B | 公開(公告)日: | 2023-07-18 |
| 發明(設計)人: | C.奧納爾;P-Y.德羅茲;W.麥卡恩;L.馬托斯 | 申請(專利權)人: | 偉摩有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H01L25/075;G01S7/481;G01S17/10 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 王冉 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 接收器 陣列 包裝 | ||
本公開涉及光接收器系統。示例系統包括沿主軸線以邊對邊陣列設置的多個基板。多個基板中的每個相應基板包括多個檢測器元件。多個檢測器元件中的每個檢測器元件響應于由檢測器元件接收的光產生相應的檢測器信號。多個檢測器元件布置成在多個檢測器元件的相鄰檢測器元件之間具有檢測器間距。多個基板中的每個相應基板還包括信號接收器電路,其配置為接收由多個檢測器元件產生的檢測器信號。多個基板中的相應基板設置成使得檢測器間距在相鄰檢測器元件之間被保持,相鄰檢測器元件在它們的相應基板上。
相關申請的交叉引用
本申請要求2016年10月14日提交的美國專利申請第15/294335號的優先權,其內容通過引用結合于此。
技術領域
本公開涉及光學接收器系統,更具體地,涉及具有跨越多個基板的檢測器陣列的光學接收器系統。
背景技術
除非本文另有說明,否則本部分中描述的材料不是本申請權利要求的現有技術,并且不因包含在本部分中而被認為是現有技術。
光電檢測器可以檢測特定光譜帶內或一個或多個光波長的光。光電檢測器陣列可用于對場景的視場成像。一些光電檢測器陣列是一維(1×N)的或二維(A×B)的。由于基板和封裝尺寸的限制,一些光電檢測器陣列受到限制。
發明內容
本公開總體涉及具有跨越多個基板的檢測器陣列的光學接收器系統。檢測器陣列的每個部分可以具有相應的讀出集成電路和/或其他電路。
在第一方面,提供了一種系統。該系統包括沿主軸線以邊對邊陣列設置的多個基板。多個基板中的每個相應基板包括多個檢測器元件。多個檢測器元件中的每個檢測器元件響應于由檢測器元件接收的光產生相應的檢測器信號。多個檢測器元件布置成在多個檢測器元件的相鄰檢測器元件之間具有檢測器間距。每個相應的基板還包括信號接收器電路,其配置為接收由多個檢測器元件產生的檢測器信號。多個基板中的相應基板設置成使得檢測器間距在相鄰檢測器元件之間被保持,相鄰檢測器元件在它們的相應基板上。
在第二方面,提供了一種光學接收器設備。該光學接收器設備包括沿主軸線以邊對邊陣列設置的多個基板。多個基板中的每個相應基板包括沿相應基板的第一表面設置的多個檢測器元件。多個檢測器元件布置成在多個檢測器元件的相鄰檢測器元件之間具有檢測器間距。多個檢測器元件中的每個檢測器元件響應于由檢測器元件接收的光產生相應的檢測器信號。多個基板中的每個相應基板還包括沿相應基板的第二表面設置的球柵陣列(BGA)或平面柵格陣列(LGA)。所述第二表面與第一表面相反。多個基板中的每個相應基板還包括信號接收器電路,其配置為接收由多個檢測器元件產生的檢測器信號。多個基板中的相應基板設置成使得檢測器間距在相鄰檢測器元件之間被保持,相鄰檢測器元件在它們的相應基板上。
通過閱讀以下詳細描述,并參考適當的附圖,其他方面、實施例以及實施方式對于本領域普通技術人員將變得顯而易見。
附圖說明
圖1A示出了根據示例實施例的系統。
圖1B示出了根據示例實施例的系統。
圖1C示出了根據示例實施例的系統。
圖1D示出了根據示例實施例的系統。
圖1E示出了根據示例實施例的系統。
圖2A示出了根據示例實施例的光學接收器設備。
圖2B示出了根據示例實施例的光學接收器設備。
具體實施方式
本文描述了示例性方法、設備和系統。應當理解,詞語“示例”和“示例性”在本文中用于表示“用作示例、實例或說明”。本文中描述為“示例”或“示例性”的任何實施例或特征不一定被解釋為比其他實施例或特征更優選或更具優勢。在不脫離本文提出的主題的范圍的情況下,可以利用其他實施例,并且可以進行其他改變。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





