[發明專利]樹脂用碳酸鈣填料和含有其的樹脂組合物

有效

• 申請號: 201780069761.4
• 申請日: 2017-09-07
• 公開（公告）號: CN109906250B
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 山本和矢;笠原英充
• 申請（專利權）人: 丸尾鈣株式會社
• 主分類號: C08L101/00
• 分類號: C08L101/00;C08K3/26
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 馬倩;梅黎

本發明提供顆粒均勻、分散性、熱穩定性高、尤其是作為平滑性、剝離性、耐脫落性等優異的抗粘連材料而有用的樹脂用碳酸鈣填料。樹脂用碳酸鈣填料，其特征在于，其包含碳酸鈣顆粒且滿足下述式（a）~（e）。（a）1.0≤Sw≤12.0（m²/g）（b）0.1≤Dx≤5.0（μm）（c）0.1≤Dy≤5.0（μm）（d）0.8≤Dy/Dx=≤3.5（e）0.1≤Tw≤0.8（重量%）Sw：利用BET比表面積測定裝置而測定的BET比表面積（m²/g）；Dx：由計算式=6/（2.7?Sw）所示的BET比表面積Sw算出的一次顆粒直徑（μm）；Dy：在利用激光衍射式粒度分布測定裝置而實測的體積粒度分布中，自小顆粒側起累積的50%直徑（μm）；Tw：利用差示熱天平裝置而測定的100~300℃的熱失重（重量%）。

技術領域

本發明涉及樹脂用碳酸鈣填料和含有其的樹脂組合物，更詳細而言，涉及通過調整至特定的比表面積、特定的粒度特性和特定的熱失重而使顆粒均勻、分散性、熱穩定性高的樹脂用碳酸鈣填料和配合其的樹脂組合物。

本發明的樹脂用碳酸鈣填料自不用說在高濃度配合的以往的密封劑、地板材料、粘接劑用途中作為滑動性、耐脫落性等優異的抗粘連材料而有用，例如在配合至聚乙烯、聚丙烯等通用塑料、聚乳酸（PLA）、聚碳酸酯（PC）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）等聚酯、聚苯硫醚（PPS）等加工溫度高的工程塑料等的樹脂膜用途中作為滑動性、耐脫落性等優異的抗粘連材料而有用。

背景技術

一直以來，為了表現出食品包裝用途和工業用途（光學用途、磁性記錄用途）等的合成樹脂膜功能，出于使用二氧化硅、氧化鈦、碳酸鈣等無機顆粒、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯等有機顆粒來防止膜彼此密合的目的而廣泛使用抗粘連材料。

例如，專利文獻1中，使通過氫氧化鈣與二氧化碳的濕式反應而得到的特定粒度的合成碳酸鈣懸浮于乙二醇（EG），并利用濕式粉碎機以達到特定粒度的方式進行微分散化，由此得到的碳酸鈣的二醇系分散體制成聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）膜，其通過與對苯二甲酸、對苯二甲酸二甲酯的聚合并制膜而制備，從而得到優異的抗粘連性能。

另外，專利文獻2中，在水溶性鈣與水溶性碳酸鹽的水溶液體系中的碳酸化反應、在甲醇與水的混合溶劑中使生石灰進行消化（氫氧化鈣化）的體系中的二氧化碳反應中，制備均勻的球霞石型碳酸鈣、方解石型碳酸鈣，從而得到優異的抗粘連性能。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平S64-4240號公報

專利文獻2：日本特開平5-117443號公報。

發明內容

發明要解決的課題

然而，近年來合成樹脂膜表面的平滑化異常顯著，例如，層疊陶瓷電容器中的陶瓷片材成型用樹脂膜為了小型/高容量化而期望使陶瓷片材層的厚度進一步薄膜化。陶瓷片材層的厚度從以往的7~10μm左右逐漸減薄至現在的3~5μm左右，進而，陶瓷片材的薄膜化逐漸發展至1~2μm左右的厚度、小于1μm的厚度為止。

因此，自不用說對于所使用的抗粘連材料也尋求顆粒的均勻性、分散性的提高，為了在樹脂膜中不因產生空孔而發生顆粒的脫落、抗粘連性的降低，需要使樹脂膜與抗粘連材料的密合性（耐脫落性）提高至現有程度以上，尋求空孔的發生要素之一、即熱穩定性高的顆粒。

本發明人等為了解決上述課題而進行了深入研究，結果發現：調整至特定的BET比表面積、特定的粒度特性和特定的熱失重且熱穩定性高的碳酸鈣填料能夠發揮出對于樹脂膜的平滑性而言有效的抗粘連性，從而完成了本發明。

用于解決課題的手段

為了實現上述目的，本發明的特征是樹脂用碳酸鈣填料，其特征在于，其包含碳酸鈣顆粒且滿足下述式（a）~（e）。