[發明專利]電子部件、供電裝置以及制造線圈的方法有效
| 申請號: | 201780069605.8 | 申請日: | 2017-09-08 |
| 公開(公告)號: | CN109923628B | 公開(公告)日: | 2023-02-17 |
| 發明(設計)人: | 仲澤弘文 | 申請(專利權)人: | 索尼公司 |
| 主分類號: | H01F30/10 | 分類號: | H01F30/10;H01F27/28;H01F41/12 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉雙 |
| 地址: | 日本國東*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 部件 供電 裝置 以及 制造 線圈 方法 | ||
1.一種電子部件,包括:
第一線圈部,其包括
第一基座,其包括第一導電金屬板且被樹脂部分覆蓋,其中所述第一基座包括第一基部、作為所述第一基部在水平方向上向外延伸的末端的第一延伸部、以及由所述延伸部的向下彎曲的末端形成的兩個第一腿部,其中所述兩個第一腿部具有互相垂直的縱向表面,
從所述第一延伸部至所述第一腿部的薄板狀的第一組裝構件,以及
第一端子部,其在所述第一腿部的末端與所述第一基座連續形成并連接至預定電路板,和
第二線圈部,其包括
第二基座,其包括第二導電金屬板且被樹脂部分覆蓋,其中所述第二基座包括第二基部、作為所述第二基部在水平方向上向外延伸的末端的第二延伸部、以及由所述延伸部的向下彎曲的末端形成的兩個第二腿部,其中所述兩個第二腿部具有互相垂直的縱向表面,
薄板狀的第二組裝構件,其從所述第二延伸部至所述第二腿部具有恒定厚度且被配置為與所述第一組裝構件嚙合,以及
第二端子部,其在所述第二腿部的末端與所述第二基座連續形成并連接至所述預定電路板,
其中所述第一端子部和所述第二端子部是暴露的,
其中所述第一基部和所述第二基部的每個基部各自被設置為具有夾具部,
其中所述基部的未設置有所述夾具部的表面上形成有第一樹脂部,所述第一樹脂部包括形成在所述基部的周邊和所述夾具部之間的樹脂層、形成在所述基部的周邊表面上的樹脂層、和從所述基部的所述周邊形成的突出部,
其中在所述夾具部的表面上形成有第二樹脂部。
2.根據權利要求1所述的電子部件,其中所述樹脂部包括熱固性樹脂或熱塑性樹脂。
3.根據權利要求1所述的電子部件,其中所述第一線圈部和所述第二線圈部是次級側線圈。
4.根據權利要求3所述的電子部件,
其中所述次級側線圈包括多個次級側線圈,并且
初級側線圈設置在所述多個次級側線圈之間。
5.根據權利要求4所述的電子部件,其中所述初級側線圈包括經受絕緣涂覆的繞組。
6.根據權利要求1所述的電子部件,還包括:
芯。
7.一種供電裝置,包括:
根據權利要求1所述的電子部件。
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