[發(fā)明專利]接合裝置、接合系統(tǒng)、接合方法和計算機存儲介質(zhì)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780069273.3 | 申請日： | 2017-10-11 |
| 公開（公告）號： | CN109923640B | 公開（公告）日： | 2023-06-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 中滿孝志;松本宗兵;大森陽介 | 申請（專利權(quán)）人： | 東京毅力科創(chuàng)株式會社 |
| 主分類號： | H01L21/02 | 分類號： | H01L21/02;B23K20/00;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 接合 裝置 系統(tǒng) 方法 計算機 存儲 介質(zhì) | ||
1.一種接合裝置，將基板彼此接合，所述接合裝置具有：
第一保持部，其對第一基板進行抽真空來將該第一基板吸附保持于所述第一保持部的下表面；
第二保持部，其設(shè)置于所述第一保持部的下方，對第二基板進行抽真空來將該第二基板吸附保持于所述第二保持部的上表面；
移動部，其使所述第一保持部和所述第二保持部沿水平方向相對移動；
激光干涉儀，其測量通過所述移動部而移動的所述第一保持部或所述第二保持部的位置；
線性標尺，其測量所述移動部的位置；以及
控制部，其使用所述激光干涉儀的測量結(jié)果和所述線性標尺的測量結(jié)果來控制所述移動部，
其中，所述控制部包括位置環(huán)和速度環(huán)，對所述移動部進行伺服控制，
在所述位置環(huán)中使用所述激光干涉儀的測量結(jié)果，
在所述速度環(huán)中使用所述線性標尺的測量結(jié)果。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接合裝置，其特征在于，
在通過所述移動部而移動的所述第一保持部或所述第二保持部的與所述激光干涉儀相向的位置設(shè)置有反射板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的接合裝置，其特征在于，
所述反射板在水平方向上的長度為通過所述移動部沿水平方向移動的所述第一保持部或所述第二保持部的移動距離以上，
并且，所述反射板在鉛垂方向上的長度為沿鉛垂方向移動的所述第一保持部或所述第二保持部的移動距離以上。
4.一種接合裝置，將基板彼此接合，所述接合裝置具有：
第一保持部，其對第一基板進行抽真空來將該第一基板吸附保持于所述第一保持部的下表面；
第二保持部，其設(shè)置于所述第一保持部的下方，對第二基板進行抽真空來將該第二基板吸附保持于所述第二保持部的上表面；
移動部，其使所述第一保持部和所述第二保持部沿水平方向相對移動；
激光干涉儀，其測量通過所述移動部而移動的所述第一保持部或所述第二保持部的位置；
線性標尺，其測量所述移動部的位置；以及
控制部，其使用所述激光干涉儀的測量結(jié)果和所述線性標尺的測量結(jié)果來控制所述移動部，
其中，所述控制部使用所述線性標尺的測量結(jié)果來對所述移動部進行伺服控制，并且根據(jù)所述激光干涉儀的測量結(jié)果來計算所述移動部的水平方向位置的校正量，基于該校正量對所述移動部進行伺服控制。
5.一種接合系統(tǒng)，具備將基板彼此接合的接合裝置，
所述接合系統(tǒng)具備處理站以及搬入搬出站，所述處理站具備所述接合裝置，
所述接合裝置具有：
第一保持部，其對第一基板進行抽真空來將該第一基板吸附保持于所述第一保持部的下表面；
第二保持部，其設(shè)置于所述第一保持部的下方，對第二基板進行抽真空來將該第二基板吸附保持于所述第二保持部的上表面；
移動部，其使所述第一保持部與所述第二保持部沿水平方向相對移動；
激光干涉儀，其測量通過所述移動部而移動的所述第一保持部或所述第二保持部的位置；
線性標尺，其測量所述移動部的位置；以及
控制部，其使用所述激光干涉儀的測量結(jié)果和所述線性標尺的測量結(jié)果來控制所述移動部，
所述搬入搬出站能夠分別保有多個第一基板、第二基板或?qū)⒌谝换迮c第二基板接合而成的重疊基板，并且所述搬入搬出站對所述處理站搬入搬出第一基板、第二基板或重疊基板，
所述處理站還具有：
表面改性裝置，其對第一基板或第二基板的進行接合的表面進行改性；
表面親水化裝置，其使由所述表面改性裝置改性后的第一基板或第二基板的表面親水化；以及
搬送裝置，其用于對所述表面改性裝置、所述表面親水化裝置和所述接合裝置搬送第一基板、第二基板或重疊基板，
在所述接合裝置中，將表面在所述表面親水化裝置中被親水化后的第一基板與第二基板接合，
其中，所述控制部包括位置環(huán)和速度環(huán)，對所述移動部進行伺服控制，
在所述位置環(huán)中使用所述激光干涉儀的測量結(jié)果，
在所述速度環(huán)中使用所述線性標尺的測量結(jié)果。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
