[發明專利]開關IC、高頻模塊以及通信裝置

有效

• 申請號: 201780069137.4
• 申請日: 2017-11-08
• 公開（公告）號: CN109923788B
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發明（設計）人: 浪花優佑;武藤英樹
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H04B1/10
• 分類號: H04B1/10;H04B1/00;H04B1/38
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 樸云龍

1.一種開關IC，具備：

IC基板；

高頻電路，形成在所述IC基板，具有對高頻信號進行放大的放大器以及對高頻信號的傳播路徑進行切換的開關；以及

數字控制電路，形成在所述IC基板，

在俯視所述IC基板的情況下，所述數字控制電路被所述高頻電路包圍，

所述數字控制電路位于至少一個放大器與至少一個開關之間。

2.一種高頻模塊，具備：

模塊基板，具有相互背對的第一主面以及第二主面；

權利要求1所述的開關IC，形成在所述第一主面上；以及

無源電路，形成在所述模塊基板，與所述放大器以及所述開關中的至少一者連接，

所述高頻電路具有多個模擬接地電極，

在所述俯視下，所述多個模擬接地電極配置在所述高頻電路內且配置在與所述數字控制電路的邊界部，使得包圍所述數字控制電路。

3.根據權利要求2所述的高頻模塊，其中，

在俯視所述模塊基板的情況下，所述開關IC被所述無源電路包圍。

4.根據權利要求2所述的高頻模塊，其中，

所述數字控制電路具有數字接地電極，

所述模塊基板具有：

第一接地過孔布線，與所述多個模擬接地電極連接，從所述第一主面到達所述第二主面；以及

第二接地過孔布線，與所述數字接地電極連接，從所述第一主面到達所述第二主面，

所述第一接地過孔布線和所述第二接地過孔布線在所述模塊基板內被分離。

5.根據權利要求3所述的高頻模塊，其中，

所述數字控制電路具有數字接地電極，

所述模塊基板具有：

第一接地過孔布線，與所述多個模擬接地電極連接，從所述第一主面到達所述第二主面；以及

第二接地過孔布線，與所述數字接地電極連接，從所述第一主面到達所述第二主面，

所述第一接地過孔布線和所述第二接地過孔布線在所述模塊基板內被分離。

6.根據權利要求2～5中的任一項所述的高頻模塊，其中，

所述模塊基板具有：

數字布線，傳遞用于對所述開關的導通以及不導通進行切換的數字控制信號，從所述第一主面到達所述第二主面；

模擬布線，傳輸所述高頻信號，從所述第一主面到達所述第二主面；

第一端子，與所述數字布線連接，配置在所述第二主面；以及

第二端子，與所述模擬布線連接，配置在所述第二主面，

在俯視所述第二主面的情況下，全部的所述第二端子配置在全部的所述第一端子的外周部。

7.根據權利要求6所述的高頻模塊，其中，

所述模塊基板還具有：

電源布線，向所述數字控制電路以及所述高頻電路傳遞電源電壓，從所述第一主面到達所述第二主面；以及

第三端子，與所述電源布線連接，配置在所述第二主面，

在俯視所述第二主面的情況下，所述第三端子配置在全部的所述第一端子的外周部。

8.根據權利要求2～5以及7中的任一項所述的高頻模塊，其中，

具備第一輸入輸出端子以及第二輸入輸出端子，

所述高頻電路具備以下開關來作為所述開關：

第一開關，對第一信號路徑以及第二信號路徑與所述第一輸入輸出端子的連接進行切換，所述第一信號路徑傳播第一頻帶的高頻信號，所述第二信號路徑傳播比所述第一頻帶靠高頻側的第二頻帶的高頻信號；以及

第二開關，對所述第一信號路徑以及所述第二信號路徑與所述放大器的連接進行切換，

所述放大器連接在所述第二開關與所述第二輸入輸出端子之間，

所述無源電路具備：

第一濾波器，配置在所述第一開關與所述第二開關之間且配置在所述第一信號路徑上，將所述第一頻帶作為通帶；

第二濾波器，配置在所述第一開關與所述第二開關之間且配置在所述第二信號路徑上，將所述第二頻帶作為通帶；以及

阻抗匹配元件，配置在所述第一信號路徑上或所述第二信號路徑上，并內置于所述模塊基板。