[發明專利]二胺化合物、使用其的耐熱性樹脂及樹脂組合物

有效

• 申請號: 201780068576.3
• 申請日: 2017-08-28
• 公開（公告）號: CN109906217B
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: 增田有希;奧田良治
• 申請（專利權）人: 東麗株式會社
• 主分類號: C07C237/04
• 分類號: C07C237/04;C07C235/24;C08G69/26;C08G73/08;C08G73/10;H01L21/336;H01L23/12;H01L23/29;H01L23/31;H01L27/32;H01L29/786;H01L51/50;H05B33/02;H05B
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 楊宏軍

1.二胺化合物，其由通式(1)表示，

通式(1)中，R¹、R²各自獨立地為通式(2)或通式(3)表示的二價的脂肪族基團，

通式(2)中，R⁷～R¹⁰各自獨立地表示碳原子數1～10的亞烷基，a、b、及c各自表示1≤a≤20、0≤b≤20、0≤c≤20的范圍內的整數，重復單元的排列為嵌段式或無規式；另外，* 表示化學鍵，

通式(3)中，R¹¹、R¹²各自獨立地為氫、氟或碳原子數1～6的烷基，n表示1～20的整數；另外，* 表示化學鍵；

R³為式(4)表示的二價的有機基團，R⁴為式(5)表示的二價的有機基團，

R⁵、R⁶表示氫原子、鹵素原子、羥基、硝基、氰基、乙酰基中的任一者；

A表示-C(CF₃)₂-；

p、q為0～3的范圍內的整數，

式(4)中，* 表示化學鍵，

式(5)中，* 表示化學鍵。

2.耐熱性樹脂，其具有來自權利要求1所述的二胺化合物的結構。

3.如權利要求2所述的耐熱性樹脂，其包含選自由聚酰亞胺、聚酰胺、聚苯并噁唑、聚苯并咪唑、聚苯并噻唑、它們的前體、及它們的共聚物組成的組中的至少一種。

4.樹脂組合物，其含有權利要求2或3所述的耐熱性樹脂、和(b)感光性化合物及(c)溶劑。

5.如權利要求4所述的樹脂組合物，其還含有(d)具有兩個以上的、烷氧基甲基及羥甲基中的至少任一基團的化合物。

6.樹脂片材，其是由權利要求4或5所述的樹脂組合物形成的。

7.固化膜，其是將權利要求4或5所述的樹脂組合物固化而得到的。

8.固化膜，其是將權利要求6所述的樹脂片材固化而得到的。

9.固化膜的浮凸圖案的制造方法，其包括下述工序：

將權利要求4或5所述的樹脂組合物涂布于基板上、或者將權利要求6所述的樹脂片材層壓于基板上，進行干燥而形成樹脂膜的工序；

隔著掩模進行曝光的工序；

使用堿性溶液將照射部溶出或除去而進行顯影的工序；和

對顯影后的樹脂膜進行加熱處理的工序。

10.如權利要求9所述的固化膜的浮凸圖案的制造方法，其中，將所述樹脂組合物涂布于基板上并進行干燥而形成樹脂膜的工序包括使用狹縫噴嘴在基板上進行涂布的工序。

11.有機EL顯示裝置，其中，權利要求7或8所述的固化膜經圖案化或未經圖案化地配置于驅動電路上的平坦化層及第1電極上的絕緣層中的任一者或兩者。

12.電子部件，其中，經圖案化或未經圖案化地配置有權利要求7或8所述的固化膜作為再布線間的層間絕緣膜。

13.如權利要求12所述的電子部件，其中，所述再布線為銅金屬布線，所述銅金屬布線的寬度和相鄰布線彼此的間隔為5μm以下。

14.電子部件，其中，權利要求7或8所述的固化膜經圖案化或未經圖案化地作為再布線間的層間絕緣膜配置于配置有硅芯片的密封樹脂基板上。

15.如權利要求12～14中任一項所述的電子部件，其中，所述再布線為銅金屬布線，介由凸塊將半導體芯片與銅金屬布線連接。