[發明專利]用于柔性電路電纜連接的方法和裝置

有效

• 申請號: 201780068352.2
• 申請日: 2017-11-03
• 公開（公告）號: CN109937615B
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: W·王;M·A·特德曼;M·P·桑托斯;R·K·本茨;H·李;G·方
• 申請（專利權）人: 捷普有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K1/11
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 肖冰濱;王曉曉

1.一種用于柔性電路電纜連接的方法，所述方法包括：

將多個金凸塊結合到基板上的多個互連焊盤中的每個互連焊盤，以在每個互連焊盤處形成柱；

在第一柔性電路電纜上分配粘合材料；

將所述基板和所述第一柔性電路電纜對準并強制壓在一起，其中所述柱限制所述粘合材料的分散；

施加第一預定等級的熱量組，以促進所述粘合材料在所述基板和所述第一柔性電路電纜之間結合；

相對于所述第一柔性電路電纜彎曲第二柔性電路電纜；

將另外多個金凸塊結合到所述基板上的另外多個互連焊盤中的每個互連焊盤，以在每個互連焊盤處形成柱；

在所述第二柔性電路電纜上分配粘合材料；

將所述基板和所述第二柔性電路電纜對準并強制壓在一起；以及

施加第二預定等級的熱量組，以促進所述粘合材料在所述基板和所述第二柔性電路電纜之間結合。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述第一柔性電路電纜和所述第二柔性電路電纜重疊。

3.根據權利要求1所述的方法，其中所述第一預定等級的熱量和所述第二預定等級的熱量被控制，以在不影響電子元件的情況下，影響所述基板和所述第一柔性電路電纜之間以及所述基板和所述第二柔性電路電纜之間的結合。

4.根據權利要求3所述的方法，其中所述第二預定等級的熱量被控制，以在不影響電子元件和所述基板與所述第一柔性電路電纜之間的結合的情況下，影響所述基板和所述第二柔性電路電纜之間的結合。

5.根據權利要求1所述的方法，其中重物被使用，以將所述基板和所述第一柔性電路電纜及所述基板和所述第二柔性電路電纜中的至少一者強制壓在一起。

6.根據權利要求5所述的方法，其中重物從至少所述第一柔性電路電纜懸臂伸出以增強壓縮和結合。

7.根據權利要求1所述的方法，其中所述粘合材料在所述第一柔性電路電纜上至少被分配兩次。

8.根據權利要求1所述的方法，還包括：

在所述基板和所述第一柔性電路電纜之間施加底部填充物以提供機械強度。

9.根據權利要求1所述的方法，其中所述多個金凸塊及所述另外多個金凸塊具有不同的個數。