[發(fā)明專利]透明導(dǎo)電基板和其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780068344.8
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN109923622B
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鳥羽正彥;中澤惠理;山木繁
• 申請（專利權(quán)）人: 昭和電工株式會社
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;H01B13/00;B05D7/24;B32B7/02;H05K1/09;B05D1/36;B05D5/12;B32B27/18;C08L39/02;C08K3/08;C08K7/06
• 代理公司: 北京市中咨律師事務(wù)所 11247
• 代理人: 李照明;段承恩

1.一種透明導(dǎo)電基板，其特征在于，具有：

基材，

在所述基材的至少一個主面上形成的、含有粘合劑樹脂和導(dǎo)電性纖維而構(gòu)成的透明導(dǎo)電膜，和

形成在所述透明導(dǎo)電膜上的保護膜，

所述粘合劑樹脂的熱分解開始溫度是210℃以上，并且所述粘合劑樹脂含有具有70摩爾％以上N-乙烯基乙酰胺即NVA作為單體單元的聚合物，

并且所述保護膜是熱固性樹脂組合物的熱固化膜，所述熱固性樹脂組合物含有(A)具有羧基的聚氨酯、(B)環(huán)氧化合物和(C)固化促進劑，并且保護膜中含芳香環(huán)的化合物的比例在15質(zhì)量％以下，

保護膜中的含芳香環(huán)的化合物的比例用下式定義，

(含芳香環(huán)的化合物使用量/保護膜的質(zhì)量)×100(％)，

保護膜的質(zhì)量是聚氨酯樹脂質(zhì)量與環(huán)氧化合物質(zhì)量的合計，

所述導(dǎo)電性纖維是金屬納米線，所述粘合劑樹脂與金屬納米線的質(zhì)量比、即粘合劑樹脂/金屬納米線為0.8以上且20以下。

2.如權(quán)利要求1所述的透明導(dǎo)電基板，所述聚合物是N-乙烯基乙酰胺即NVA的均聚物。

3.如權(quán)利要求1或2所述的透明導(dǎo)電基板，所述金屬納米線是銀納米線。

4.如權(quán)利要求1或2所述的透明導(dǎo)電基板，所述保護膜和粘合劑樹脂的分子內(nèi)都不具有芳香環(huán)。

5.如權(quán)利要求1或2所述的透明導(dǎo)電基板，其特征在于，所述基材是樹脂膜。

6.如權(quán)利要求5所述的透明導(dǎo)電基板，所述樹脂膜是環(huán)烯烴聚合物。

7.一種透明導(dǎo)電基板的制造方法，包含：

通過含有熱分解開始溫度為210℃以上且含有具有70摩爾％以上N-乙烯基乙酰胺即NVA作為單體單元的聚合物的粘合劑樹脂和導(dǎo)電性纖維的導(dǎo)電性墨在基材的至少一個主面上形成透明導(dǎo)電膜的工序，

通過熱固性的保護膜墨在所述透明導(dǎo)電膜上形成保護膜的工序，以及、

將所述保護膜加熱使其固化的工序，

所述熱固性的保護膜墨含有(A)具有羧基的聚氨酯、(B)環(huán)氧化合物、(C)固化促進劑和(D)溶劑，所述(D)溶劑的含有率為95.0質(zhì)量％以上且99.9質(zhì)量％以下，并且保護膜中含芳香環(huán)的化合物的比例在15質(zhì)量％以下，

保護膜中的含芳香環(huán)的化合物的比例用下式定義，

(含芳香環(huán)的化合物使用量/保護膜的質(zhì)量)×100(％)，

保護膜的質(zhì)量是聚氨酯樹脂質(zhì)量與環(huán)氧化合物質(zhì)量的合計，

所述導(dǎo)電性纖維是金屬納米線，所述粘合劑樹脂與金屬納米線的質(zhì)量比、即粘合劑樹脂/金屬納米線為0.8以上且20以下。

8.如權(quán)利要求7所述的透明導(dǎo)電基板的制造方法，所述聚合物是N-乙烯基乙酰胺即NVA的均聚物。

9.如權(quán)利要求7或8所述的透明導(dǎo)電基板的制造方法，所述金屬納米線是銀納米線。