[發明專利]利用蒸汽和隔離腔室的熱學控制

有效

• 申請號: 201780068121.1
• 申請日: 2017-02-03
• 公開（公告）號: CN110024500B
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: A·D·彼得森;D·I·布拉特;M·J·佩塞托
• 申請（專利權）人: 惠普發展公司;有限責任合伙企業
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G12B15/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 殷超;劉茜

1.一種熱學控制裝置，包括：

蒸汽腔室，其包括流體以將熱量從所述蒸汽腔室的第一部分輸送至所述蒸汽腔室的第二部分；

鄰近所述蒸汽腔室并且從所述蒸汽腔室流體隔離的隔離腔室，所述隔離腔室被疏解到小于大氣壓力的壓力以熱學隔離所述蒸汽腔室的至少一部分；以及

在所述蒸汽腔室與所述隔離腔室之間的層，所述層對流體是不可滲透的。

2.權利要求1所述的熱學控制裝置，還包括包含所述蒸汽腔室和所述隔離腔室的殼體。

3.權利要求2所述的熱學控制裝置，其中所述層包括金屬。

4.權利要求1所述的熱學控制裝置，其中所述隔離腔室不含液體。

5.權利要求1所述的熱學控制裝置，其中所述蒸汽腔室中的所述流體響應于由熱量產生組件產生的熱量而汽化，所述熱量產生組件與所述蒸汽腔室的所述第一部分熱學傳導接觸，并且汽化流體在所述蒸汽腔室的所述第二部分處凝結，并且其中凝結流體通過毛細管作用從所述第二部分被輸送至所述第一部分。

6.權利要求1所述的熱學控制裝置，其中所述隔離腔室提供所述蒸汽腔室與表面之間的熱學隔離，所述表面與所述隔離腔室熱學傳導接觸。

7.權利要求1所述的熱學控制裝置，還包括：

與所述蒸汽腔室的所述第二部分熱學傳導接觸的熱量交換器。

8.一種制作熱學控制裝置的方法，包括：

疏解隔離腔室以便從所述隔離腔室移除流體；

利用工作流體填充蒸汽腔室以用于將熱量從所述蒸汽腔室的第一部分輸送至所述蒸汽腔室的第二部分；以及

提供所述蒸汽腔室與所述隔離腔室之間的層，所述層將所述隔離腔室從所述蒸汽腔室流體隔離。

9.權利要求8所述的方法，還包括：

疏解所述蒸汽腔室以便從所述蒸汽腔室移除流體；以及

在所述蒸汽腔室的疏解之后，執行利用所述工作流體填充所述蒸汽腔室。

10.權利要求9所述的方法，其中所述隔離腔室的疏解和所述蒸汽腔室的疏解一起執行。

11.權利要求8所述的方法，還包括：

將殼體部分附接在一起以形成限定所述蒸汽腔室和所述隔離腔室的殼體，所述層被提供在所述殼體內。

12.權利要求11所述的方法，還包括：

將所述層附接到所述殼體部分。

13.權利要求11所述的方法，其中將所述殼體部分附接在一起密封所述蒸汽腔室和所述隔離腔室。

14.一種電子裝置，包括：

電子組件；以及

與所述電子組件熱學傳導接觸的熱學控制裝置，所述熱學控制裝置包括：

蒸汽腔室，其包括流體以將熱量從所述蒸汽腔室的第一部分輸送至所述蒸汽腔室的第二部分；

鄰近所述蒸汽腔室并且從所述蒸汽腔室流體隔離的隔離腔室，所述隔離腔室包含真空并且熱學隔離所述蒸汽腔室的至少一部分；以及

在所述蒸汽腔室與所述隔離腔室之間的層，所述層對流體是不可滲透的；以及

與所述熱學控制裝置熱學接觸的熱量交換器。

15.權利要求14所述的電子裝置，其中所述熱學控制裝置的表面形成所述電子裝置的外殼體表面。