[發明專利]增材制造的無源熱外殼

在審

• 申請號: 201780067538.6
• 申請日: 2017-10-18
• 公開（公告）號: CN109891361A
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: K·詹金斯;A·D·德拉諾;L·吉奧尼;J·T·斯特爾曼
• 申請（專利權）人: 微軟技術許可有限責任公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;H01L23/427;H01L21/48;F28D15/02;F28D15/04;H05K7/20;B33Y10/00;B33Y80/00;H01L23/40;F28D20/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳斌;胡利鳴

1.一種熱管理設備，包括：

具有第一表面的板，所述第一表面部分地限定所述熱管理設備的腔室；

被設置在所述板上或所述板內的毛細管特征；

具有第一端和第二端的壁，所述壁被設置在所述板上并在所述第一端處從所述板的所述第一表面延伸到所述第二端，所述壁部分地限定所述熱管理設備的所述腔室；以及

被設置在所述壁的所述第二端上的材料層，所述材料層部分地限定所述腔室。

2.如權利要求1所述的熱管理設備，其特征在于，所述板是電子設備的外殼板。

3.如權利要求2所述的熱管理設備，其特征在于，所述腔室覆蓋所述外殼板的所述第一表面的絕大部分。

4.如權利要求1所述的熱管理設備，其特征在于，所述材料層是第一材料層，

其中所述板具有第二表面，所述第二表面與所述第一表面相對，以及

其中所述熱管理設備進一步包括第二材料層，所述第二材料層被設置在所述板的所述第二表面上。

5.如權利要求4所述的熱管理設備，其特征在于，所述第二材料層覆蓋的范圍小于所述板的整個所述第二表面，以及

其中所述第二材料層是隔熱體。

6.一種計算設備，包括：

發熱電子組件；

支撐所述發熱電子組件的殼體，所述殼體具有內表面和外表面；

由所述殼體支撐的熱管理設備，所述熱管理設備包括：

具有第一表面和第二表面的板，所述板的所述第二表面面向所述殼體的所述內表面，所述板部分地限定所述熱管理設備的腔室；

具有第一端和第二端的壁，所述壁被設置在所述板上并在所述第一端處從所述板的所述第一表面延伸到所述第二端，所述壁部分地限定所述熱管理設備的所述腔室；以及

被設置在所述壁的所述第二端上的第一材料層，所述第一材料層部分地限定所述腔室；以及

被設置在所述腔室內部的流體、第二材料、或所述流體和所述第二材料。

7.如權利要求6所述的計算設備，其特征在于，所述板的所述第二表面與所述殼體的所述內表面的形狀和大小基本相同。

8.如權利要求6所述的計算設備，其特征在于，進一步包括被設置在所述板的所述第二表面和所述殼體的所述內表面之間的第三材料層，所述第三材料層具有第一表面和第二表面，所述第三材料層的所述第一表面與所述板的所述第二表面物理接觸，并且所述第三材料層的所述第二表面與所述殼體的所述內表面物理接觸。

9.如權利要求8所述的計算設備，其特征在于，所述第三材料層由蠟制成。

10.如權利要求6所述的計算設備，其特征在于，所述熱管理設備進一步包括被設置在所述板的所述第一表面上的毛細管特征。

11.如權利要求6所述的計算設備，其特征在于，所述板是所述殼體的外殼板。

12.一種用于制造熱管理設備的方法，所述方法包括：

將相變設備的壁增材制造在金屬板的第一表面上，使得所述壁具有第一端和第二端，并且在所述第一端處從所述金屬板的所述第一表面延伸到所述第二端，所述金屬板和所述壁部分地限定腔室；

將毛細管特征增材制造在所述金屬板的所述第一表面上；

用流體、第一材料、或所述流體和所述第一材料填充所述腔室；以及

將第二材料層物理附連到所述壁的所述第二端。

13.如權利要求12所述的方法，其特征在于，對所述壁進行增材制造包括使用所述第二材料或第三材料將所述壁3D打印在所述金屬板的所述第一表面上，以及

其中所述方法進一步包括將第四材料3D打印在所述金屬板的第二表面上，所述金屬板的所述第二表面與所述金屬板的所述第一表面相對。