[發明專利]具有包含對芳族聚酰胺顆粒的耐切割涂層的織物

有效

• 申請號: 201780066768.0
• 申請日: 2017-09-12
• 公開（公告）號: CN109891023B
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: M.艾弗沙利
• 申請（專利權）人: 納幕爾杜邦公司
• 主分類號: D06N3/00
• 分類號: D06N3/00;A41D19/015;D06N3/04;D06N3/10;D06N3/14;D06M15/564;D06M15/59;D06M23/08
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 王琳;楊戩

公開了一種織物，其包含耐切割聚合物涂層，該耐切割聚合物涂層包含1至10重量百分比的對芳族聚酰胺顆粒，所述顆粒具有20到500微米的平均粒徑。

發明背景

技術領域.本發明涉及一種用于織物的涂層，其具有出人意料提高的耐切割性能。

背景技術.已知耐切割制品，包括具有彈性體涂層的手套。另外，已知具有包括無機顆粒的涂層的制品，例如Zhou等人的PCT公開WO 2015/142340，或Ghazaly等人的WO2012/149172中所公開。

已知無機顆粒(例如二氧化硅和各種碳化物)為硬質材料并且據信，在將這類材料并入涂層以獲得耐切割制品(例如手套)時，這些無機顆粒可能對正在處理的物品造成劃痕來源，這些物品是例如精細加工的零件，如汽車發動機罩。期望可以提高制品的耐切割性并且另外降低劃痕可能性的任何特征。

發明內容

本發明涉及一種織物，其包含聚合物涂層，該聚合物涂層包含1至10重量百分比的對芳族聚酰胺顆粒，所述顆粒的平均粒徑為20到500微米。

具體實施方式

本發明涉及一種包含涂層的耐切割織物和/或制品，該涂層包含對芳族聚酰胺耐切割顆粒。該織物可由對芳族聚酰胺、間芳族聚酰胺或共混物的纖維制得，并且可包含其他纖維，例如脂肪族聚酰胺(尼龍)、聚烯烴或聚酯。

在一些優選實施例中，耐切割織物由對芳族聚酰胺制得。具體來說，希望將對芳族聚酰胺纖維(由于其優異的切割防護)，例如可獲自威爾明頓(Wilmington，DE)杜邦公司(E.I.du Pont de Nemours and Company)的牌對芳族聚酰胺纖維用于織物和制品(包括手套)。

出人意料地，已經發現僅向這類織物或制品的涂層添加百分之一的對芳族聚酰胺顆粒即提供可測量的耐切割性提高，總體而言為5％或更大的耐切割性提高，優選地10％或更大的耐切割性提高。從實際角度來看，期望添加至多約10％對芳族聚酰胺顆粒。這類較高量的對芳族聚酰胺顆粒已經顯示出大約高達約50％的耐切割性提高。

顆粒的平均直徑可在20到500微米(microns/micrometers)范圍內。在一些實施例中，此范圍內的顆粒平均直徑為50微米或更大并且在一些其他實施例中，此范圍內的顆粒平均直徑為75微米或更大。在一些實施例中，此范圍內的顆粒平均直徑為120微米或更大。在一些實施例中，此范圍內的顆粒平均直徑為250微米或更小；在一些實施例中，此范圍內的顆粒平均直徑為120微米或更小。在一些實施例中，對芳族聚酰胺顆粒不含原纖維并具有相對較低的表面積。單個顆粒形狀一般為圓形并且術語“不含原纖維”意味其不含大量原纖維或觸須(tentacle)。據相信，實質上遍及涂層內均勻分散的芳族聚酰胺顆粒憑借顆粒的化學組成為涂層和制品提供提高的耐切割性。

涂層的顆粒成分為約1到10重量百分比芳族聚酰胺顆粒。最優選的對芳族聚酰胺顆粒包含聚(對苯二甲酰對苯二胺)。因為芳族聚酰胺顆粒實質上不含原纖維，所以其可以在耐切割織物上提供均勻和無團聚的涂層。

對芳族聚酰胺顆粒可以通過將對芳族聚酰胺聚合物粉碎成所需尺寸而制得。舉例來說，根據美國專利第3,063,966號和第4,308,374號中的教示內容制備的對芳族聚酰胺聚合物呈水潤濕團粒形式完成，其可經干燥并接著在錘式粉碎機中粉碎至50到500微米的平均直徑。一經干燥和粉碎，可以將對芳族聚酰胺顆粒分類并分離所需尺寸范圍的顆粒以供使用。

優選地，芳族聚酰胺顆粒具有相對較低的表面積-小于2到小至0.2平方米/克，這指示含有原纖維的高表面積漿樣顆粒與不含原纖維的對芳族聚酰胺顆粒之間的差異。具有原纖維的漿樣芳族聚酰胺顆粒一般展現大于5平方米/克，大約為10平方米/克的表面積。使用氮氣通過B.ET.法測定表面積。