[發明專利]3D打印方法和產品

在審

• 申請號: 201780065716.1
• 申請日: 2017-10-17
• 公開（公告）號: CN109906671A
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: M·A·德桑貝爾;B·R·德瓊
• 申請（專利權）人: 昕諾飛控股有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;B33Y80/00;B29C64/106
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 鄭立柱

1.一種制造產品的方法，其中所述方法包括步驟：

-提供基礎模塊(20)，所述基礎模塊(20)包括電氣組件(22)、外部接觸焊盤(24)和導體軌道(25)，所述導體軌道(25)將所述接觸焊盤(24)連接到所述電氣組件(22)，其中所述導體軌道(25)是所述基礎模塊(20)的電路的一部分，并且包括中斷(26)，使得所述電路不完整；

-提供3D打印細絲裝置(18)；和

-控制3D打印機以使用所述3D打印細絲裝置(18)在所述基礎模塊(20)之上打印3D打印結構(72)，

其中所述3D打印細絲裝置(18)包括導電部分(28)，

其中所述導電部分(28)通過提供跨所述中斷(26)的短路(28)來使所述基礎模塊(20)的所述電路完整，以及

其中所述方法還包括步驟：

-在所述短路(28)之上打印以完成所述3D打印結構(72)。

2.根據權利要求1所述的方法，還包括在所述電路之上提供阻焊層的步驟，在與所述中斷(26)相鄰的所述導體軌道(25)的端部的位置處具有接觸孔，以形成開路焊盤(27)。

3.根據權利要求1所述的方法，其中所述中斷(26)是在第一導體軌道(40)中的中斷，其中第二導體軌道(42)存在于所述中斷(26)內，并且其中所述打印提供在所述第二導體軌道(42)之上的介電層(44)。

4.根據權利要求1所述的方法，還包括形成連接器軌道(50)的步驟，其中所述基礎模塊(20)被設置在所述連接器軌道(50)之上，并且其中所述打印提供在所述中斷(26)的每一側的所述導體軌道(25)一直連接到所述連接器軌道(50)的連接件(56)。

5.根據任一前述權利要求所述的方法，其中所述產品是LED照明單元，所述LED照明單元包括LED模塊(70)和光學組件(72)，其中所述基礎模塊是所述LED模塊(70)，并且其中所述打印提供在所述LED模塊(70)之上的所述光學組件(72)。

6.一種產品，包括：

基礎模塊(70)，包括電氣組件(22)、外部接觸焊盤(24)和導體軌道(25)，所述導體軌道(25)將所述接觸焊盤(24)連接到所述電氣組件(22)，其中所述導體軌道(25)是所述基礎模塊(70)的電路的一部分，并且包括中斷(26)；以及

3D打印結構(72)，位于所述基礎模塊(70)之上，其中所述3D打印結構(72)的導電部分提供跨所述中斷(26)的短路(28)，以使所述基礎模塊(70)的所述電路完整。

7.根據權利要求6所述的產品，還包括在所述電路之上的阻焊層，其中所述阻焊層包括位于與所述中斷(26)相鄰的所述導體軌道(25)的端部處的接觸孔，以形成開路焊盤(27)。

8.根據權利要求6或7所述的產品，其中所述中斷包括在所述導體軌道(25)中的一系列斷裂(26)。

9.根據權利要求6所述的產品，其中所述中斷(26)是在第一導體軌道(40)中的中斷，其中第二導體軌道(42)存在于所述中斷(26)內，并且其中所述3D打印結構(72)包括在所述第二導體軌道(42)之上的介電層(44)。

10.根據權利要求6所述的產品，還包括連接器軌道(50)，其中所述基礎模塊(70)被設置在所述連接器軌道(50)之上，并且其中所述3D打印結構(72)包括在所述中斷(26)的每一側的所述導體軌道(25)一直連接到所述連接器軌道(50)的連接件(56)。

11.根據權利要求6至10中任一項所述的產品，所述產品是LED照明單元，所述LED照明單元包括LED模塊(70)和光學組件(72)，其中所述基礎模塊(70)是所述LED模塊(70)，并且其中所述3D打印結構(72)包括所述光學組件(72)。