[發明專利]復合燒結體

在審

• 申請號: 201780064627.5
• 申請日: 2017-10-10
• 公開（公告）號: CN109890991A
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 岡村克己;渡部直樹;石井顯人;原田高志;久木野曉;東泰助
• 申請（專利權）人: 住友電氣工業株式會社;住友電工硬質合金株式會社
• 主分類號: C22C26/00
• 分類號: C22C26/00;C22C1/05;B22F7/00
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 張蘇娜;樊曉煥

一種復合燒結體，其包括：平均粒徑為10μm以下的金剛石顆粒；平均粒徑為2μm以下的立方氮化硼顆粒；和殘余的結合相，其中相鄰的金剛石顆粒的至少一部分相互結合，所述結合相包含鈷，在所述復合燒結體中，所述金剛石顆粒的含量為30體積％至94體積％(包括端點)，所述立方氮化硼顆粒的含量為3體積％至40體積％(包括端點)，并且所述鈷的含量為3體積％至30體積％(包括端點)。

技術領域

本發明涉及一種復合燒結體。本申請要求基于2016年10月21日提交的日本專利申請No.2016-206903的優先權，該申請的全部內容以引用方式并入本文。

背景技術

日本專利待審查公開No.2005-239472(專利文獻1)公開了一種高強度高耐磨性金剛石燒結體，其包括：平均粒徑為2μm以下的燒結金剛石顆粒；和殘余的結合相，其中在金剛石燒結體中燒結金剛石顆粒的含量為80體積％以上98體積％以下，結合相包含鈷和選自由鈦、鋯、鉿、釩、鈮、鉭、鉻和鉬組成的組中的至少一種元素，該至少一種元素在結合相中的的含量為0.5質量％以上且低于50質量％，鈷在結合相中的含量為50質量％以上且低于99.5質量％，選自由鈦、鋯、鉿、釩、鈮、鉭、鉻和鉬組成的組中的所述至少一種元素的一部分或全部以平均粒徑為0.8μm以下的碳化物顆粒形式存在，碳化物顆粒結構是不連續的，且相鄰的燒結金剛石顆粒相互結合。

日本專利待審查公開No.9-316587(專利文獻2)公開了一種高強度微粒金剛石燒結體，其包括：燒結金剛石顆粒；和殘余的結合劑，其中各燒結金剛石顆粒的粒徑落入0.1μm至4μm的范圍內，結合劑包括選自由Fe、Co和Ni組成的組中的至少一種鐵族金屬，并且氧含量落入0.01重量％至0.08重量％的范圍內。

日本專利待審查公開No.1-17836(專利文獻3)公開了一種由燒結體構成的金剛石燒結體，該燒結體通過在超高壓和高溫下燒結金剛石原料粉末顆粒而得到，各金剛石原料粉末顆粒均勻地被覆有6體積％至0.1體積％的元素周期表中第4a、第5a或第6a族的過渡金屬、硼或硅，其中該金剛石燒結體含有94體積％至99.8體積％的金剛石和殘余的被覆材料的碳化物。

日本國家專利公開No.2014-531967(專利文獻4)公開了一種多晶金剛石成形體，其包括：包含材料微觀結構的多晶金剛石本體，該材料微觀結構包含多個結合在一起的金剛石晶粒和金剛石晶粒之間的間隙區域；包含鎢和催化劑金屬的基板；和介于多晶金剛石本體和基板之間的晶粒生長抑制劑層，所述晶粒生長抑制劑層包含多個散布有鎢和催化劑金屬的含鈦顆粒，其中含鈦顆粒的尺寸小于800納米，其中晶粒生長抑制劑層的一面與基板結合，另一面與多晶金剛石本體結合，并且該層的厚度為約20微米至100微米，并且其中金剛石顆粒的平均粒徑為約1微米以下。

WO 2007/039955(專利文獻5)公開了一種用于高品質表面完整性加工的cBN燒結體，其包含以體積％計的60％以上95％以下的cBN(立方氮化硼)組分，該燒結體的熱導率為70W·m^-1·k^-1以上，并且cBN燒結體的最外表面被覆有耐熱膜，該耐熱膜的厚度為0.5μm至12μm并包含由選自第4a、第5a、第6a族元素和Al中的至少一種元素，以及選自C、N、O中的至少一種元素構成的化合物。

WO 2005/066381(專利文獻6)公開了一種立方氮化硼燒結體，該燒結體含有立方氮化硼顆粒和用于將cBN顆粒相互結合的結合材料，該燒結體包含：70體積％至98體積％范圍內的cBN顆粒；以及由Co化合物、Al化合物和WC以及這些化合物的固溶體構成的殘余的結合材料，其中在燒結體內的cBN顆粒含有0.03重量％以下的Mg和0.001重量％以上0.05重量％以下的Li。

引用列表

專利文獻

專利文獻1：日本專利待審查公開No.2005-239472

專利文獻2：日本專利待審查公開No.9-316587