[發明專利]發光元件搭載用基板、發光裝置以及發光模塊

有效

• 申請號: 201780064189.2
• 申請日: 2017-10-25
• 公開（公告）號: CN109863611B
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發明（設計）人: 山崎將;坂井光治;越智奈津美;森田幸雄;橋本利弘
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;F21V29/503;F21V29/76;F21V29/89;F21Y115/10
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王暉

1.一種發光元件搭載用基板，是金屬板、絕緣層和搭載有一個以上的發光元件的電極層被依次層疊而成的，所述發光元件搭載用基板的特征在于，

所述金屬板設有在與相接于所述絕緣層的面對置的面開口的非貫通的螺孔，

在所述金屬板中的螺孔的最深部配設有接合金屬，所述接合金屬具有比該金屬板的硬度低的硬度、以及與該金屬板的熱傳導率為同等以上的熱傳導率之中的至少一者。

2.根據權利要求1所述的發光元件搭載用基板，其特征在于，

在俯視透視的情況下，所述電極層中的搭載有發光元件的區域與所述金屬板中的螺孔至少一部分重疊。

3.根據權利要求1或2所述的發光元件搭載用基板，其特征在于，

在俯視透視的情況下，所述電極層中的搭載有發光元件的區域的中心與所述金屬板中的螺孔的中心一致。

4.根據權利要求1或2所述的發光元件搭載用基板，其特征在于，

所述接合金屬的材質是焊料、金、銀或者鋁。

5.根據權利要求4所述的發光元件搭載用基板，其特征在于，

所述接合金屬被遍及所述螺孔的內表面整體地配設。

6.根據權利要求4所述的發光元件搭載用基板，其特征在于，

所述金屬板在比所述最深部更靠里側部設有小孔，該小孔被所述接合金屬填充。

7.根據權利要求1或2所述的發光元件搭載用基板，其特征在于，

所述螺孔的深度為所述金屬板的厚度的50％以上且90％以下。

8.一種發光裝置，其特征在于，具備：

權利要求1至7的任意一項所述的發光元件搭載用基板；和

一個以上的發光元件。

9.一種發光模塊，其特征在于，具備：

權利要求8所述的發光裝置；

在與所述螺孔對應的位置具有貫通孔的散熱器；和

與所述螺孔螺合來將所述散熱器與所述金屬板緊固的螺栓、或者進行該緊固的全螺紋件以及螺母，

所述螺栓、或者所述全螺紋件以及螺母的熱傳導率與所述金屬板的熱傳導率為同等以上。

10.根據權利要求9所述的發光模塊，其特征在于，

所述發光模塊具備所述金屬板與所述散熱器之間的背面絕緣層，該背面絕緣層在與所述螺孔對應的位置具有貫通孔。

11.根據權利要求10所述的發光模塊，其特征在于，

所述金屬板及所述螺栓、或者所述全螺紋件以及螺母的材質為銅，

所述接合金屬的材質為銀，

所述背面絕緣層的材質為Si₃N₄或者AlN。