[發明專利]插秧機在審
| 申請號: | 201780063541.0 | 申請日: | 2017-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN109843041A | 公開(公告)日: | 2019-06-04 |
| 發明(設計)人: | 中村翔一;三宅康司 | 申請(專利權)人: | 洋馬株式會社 |
| 主分類號: | A01C11/02 | 分類號: | A01C11/02;A01B63/114 |
| 代理公司: | 北京旭知行專利代理事務所(普通合伙) 11432 | 代理人: | 王軼;李偉 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 育苗 秧苗 栽植 插秧機 升降傳感器 插秧裝置 標準型 升降控制機構 深度加深 升降控制 栽植爪 載置臺 檢測 浮子 田地 生長 | ||
提供一種插秧機(1),其具備:插秧裝置(23),其利用栽植爪(30)從載置于苗載置臺(29)上的育苗墊中耙取秧苗,并向田地栽植該秧苗;以及升降控制機構(39),其基于升降傳感器(325)的檢測值而對插秧裝置(23)進行升降控制,而且該升降傳感器對用于調節秧苗的栽植深度的浮子(32a)的傾斜角度進行檢測。插秧機(1)構成為:標準型育苗的育苗墊所生長的秧苗的密度低于所述高密度育苗的育苗墊,與該標準型育苗的育苗墊的栽植時相比,在高密度育苗的育苗墊的栽植時,使得秧苗的栽植深度加深。
技術領域
本申請發明涉及一種插秧機,該插秧機具備插秧裝置,該插秧裝置利用栽植爪,從載置于苗載置臺的育苗墊耙取秧苗并向田地栽植該秧苗。
背景技術
以往,在用于秧苗向田地的栽植作業的插秧機中,在行駛機體的后部裝配有插秧裝置,該插秧裝置具有苗載置臺以及帶栽植爪的移植機構。作為插秧裝置的移植機構,一般為:在1個回轉箱具有2個栽植爪的類型。在該情況下,如果回轉箱旋轉1圈,則2個栽植爪分別相對于回轉箱向相反方向旋轉1圈。即,形成為如下構造:各栽植爪一邊圍繞回轉箱的旋轉軸心進行公轉一邊進行自轉。
在秧苗栽植作業中,一邊以規定間隔連續地對載置有育苗墊的苗載置臺進行橫向供給,一邊使朝向苗載置臺的栽植爪圍繞回轉箱的軸心進行公轉且進行自轉,由此使得栽植爪在苗載置臺與田地地面之間往返移動,從育苗墊1株1株地耙取秧苗,并將該秧苗栽植于田地。
關于利用插秧機進行的秧苗栽植作業中所使用的育苗墊,是在內徑尺寸為約580mm(縱向)×約280mm(橫向)×約30mm(高度)的矩形的育苗箱內鋪設并壓實的苗床土上播撒稻種的,在實施了蓋土的狀態下,使稻種發芽并進行育苗而形成為墊狀。作為育苗墊的種類,除了相對于1個育苗箱播撒100~130g左右的稻種的標準型育苗的育苗墊以外,還已知相對于1個育苗箱的稻種播撒量例如為200~300g左右的高密度育苗的育苗墊(例如參照專利文獻1)。
與標準型育苗的育苗墊相比,在高密度育苗的育苗墊中,秧苗密集地生長。當使用高密度育苗的育苗墊時,為了適當地設置由栽植爪從育苗墊耙取的每1株的秧苗的秧苗棵數,與使用標準型育苗的育苗墊時相比,以利用栽植爪對育苗墊進行耙取的面積減小的方式由操作人員設定插秧機的秧苗栽植條件。由此,能夠減少每單位面積的插秧作業所需要的育苗墊個數,從而經濟性得以提高。
專利文獻1:日本特開2015-043731號公報
發明內容
在使用高密度育苗的育苗墊的插秧作業中,存在如下問題:栽植爪耙取育苗墊的面積較小,因此向田地栽植的秧苗浮起而容易產生浮苗。
本申請發明是鑒于上述現狀而完成的,其技術課題在于防止使用高密度育苗的育苗墊時產生浮苗。
本申請發明所涉及的插秧機具備:插秧裝置,其利用栽植爪從載置于苗載置臺上的育苗墊中耙取秧苗,并向田地栽植該秧苗;以及升降控制機構,其基于升降傳感器的檢測值而對所述插秧裝置進行升降控制,而且該升降傳感器對用于調節秧苗的栽植深度的浮子的傾斜角度進行檢測,其中,所述插秧機構成為:標準型育苗的育苗墊所生長的秧苗的密度低于所述高密度育苗的育苗墊,與該標準型育苗的育苗墊的栽植時相比,在高密度育苗的育苗墊的栽植時,使得秧苗的栽植深度加深。
本申請發明的插秧機可以構成為:在所述高密度育苗的育苗墊的栽植時,將所述升降控制機構的靈敏度向遲鈍側進行校正,以使得秧苗的栽植深度加深。
另外,本申請發明的插秧機可以構成為:伴隨著通過栽植深度調節致動器機構而被位置調節的栽植深度調節部件的位移,來對所述浮子進行位置調節,在所述高密度育苗的育苗墊的栽植時,將所述浮子的位置向上升側進行校正,以使得秧苗的栽植深度加深。
發明的效果
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