[發明專利]半導體傳感器及其制造方法、以及復合傳感器在審
| 申請號： | 201780063515.8 | 申請日： | 2017-10-13 |
| 公開（公告）號： | CN109844530A | 公開（公告）日： | 2019-06-04 |
| 發明（設計）人： | 內藤孝二郎;長尾和真;村瀨清一郎 | 申請（專利權）人： | 東麗株式會社 |
| 主分類號： | G01N33/543 | 分類號： | G01N33/543;G01N27/327;G01N27/414 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人： | 楊宏軍;李國卿 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電極 半導體傳感器 半導體層 免疫球蛋白 半導體 結構體 復合傳感器 靶標物質 高靈敏度 連接基團 鉸鏈區 附著 基板 重鏈 制造 檢測 | ||
1.半導體傳感器，其具有基板、第1電極、第2電極、和設置于所述第1電極與所述第2電極之間的半導體層，
所述半導體層包含半導體成分、和免疫球蛋白的部分結構體，
所述免疫球蛋白的部分結構體在重鏈的鉸鏈區介由連接基團L1而結合或附著于所述半導體成分。
2.如權利要求1所述的半導體傳感器，其中，所述免疫球蛋白的部分結構體的鉸鏈區包含硫原子，所述硫原子與所述連接基團L1形成鍵。
3.如權利要求2所述的半導體傳感器，其中，所述連接基團L1與所述免疫球蛋白的部分結構體的鉸鏈區介由所述硫原子而形成硫醚鍵。
4.如權利要求1～3中任一項所述的半導體傳感器，其中，所述連接基團L1具有取代或未取代的芳香族烴基及/或芳香族雜環基。
5.如權利要求1～4中任一項所述的半導體傳感器，其中，所述連接基團L1具有取代或未取代的芳香族烴基，未包括取代基在內的所述芳香族烴基的碳原子數為14以上且22以下。
6.半導體傳感器，其具有基板、第1電極、第2電極、和設置于所述第1電極與所述第2電極之間的半導體層，
所述半導體層具有結合或附著有靶標識別分子的半導體成分，
所述靶標識別分子至少具有靶標捕獲體X及連接基團L2，
所述靶標捕獲體X是分子量為20000以上且200000以下的蛋白質或核酸，
所述連接基團L2中的原子數N為5以上且30以下，所述原子數N為從結合于所述半導體成分的原子起或從與附著在所述半導體成分上的基團結合的原子起、直至與來自所述靶標捕獲體X的原子結合的原子為止的原子數。
7.如權利要求6所述的半導體傳感器，其中，所述靶標識別分子為由下述通式(1)表示的化合物、或者具有由下述通式(2)表示的結構作為重復單元的高分子化合物，
[化學式1]
Ar1-L2-X (1)
通式(1)中，Ar1為取代或未取代的芳香族雜環基、或者取代或未取代的芳香族烴基；
L2為所述連接基團L2，從與來自Ar1的原子結合的原子起、直至與來自X的原子結合的原子為止的原子數N1為5以上且30以下；
X為所述靶標捕獲體X，是分子量為20000以上且200000以下的蛋白質或核酸，
[化學式2]
通式(2)中，Ar2為取代或未取代的芳香族雜環基、或者取代或未取代的芳香族烴基；
L2為所述連接基團L2，是從與來自Ar2的原子結合的原子起、直至與來自X的原子結合的原子為止的原子數N2為5以上且30以下的連接基團；
X為所述靶標捕獲體X，是分子量為20000以上且200000以下的蛋白質或核酸。
8.如權利要求7所述的半導體傳感器，其中，所述靶標識別分子為由所述通式(1)表示的化合物，所述通式(1)中，Ar1為所述取代或未取代的芳香族烴基，未包括取代基在內的所述芳香族烴基的碳原子數為14以上且22以下。
9.如權利要求6所述的半導體傳感器，其中，所述原子數N為8以上且16以下。
10.如權利要求7或8所述的半導體傳感器，其中，所述原子數N1及/或N2為8以上且16以下。
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