[發明專利]連接結構體、電路連接構件和粘接劑組合物有效
| 申請號： | 201780062709.6 | 申請日： | 2017-09-21 |
| 公開（公告）號： | CN109804508B | 公開（公告）日： | 2021-08-03 |
| 發明（設計）人： | 森尻智樹;久米雅英;田中勝;竹田津潤 | 申請（專利權）人： | 昭和電工材料株式會社 |
| 主分類號： | H01R11/01 | 分類號： | H01R11/01;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 鐘晶;金鮮英 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 連接 結構 電路 構件 粘接劑 組合 | ||
1.一種連接結構體，其具備：具有第一電路電極的第一電路構件；具有第二電路電極的第二電路構件；以及設置于所述第一電路構件和所述第二電路構件之間且將所述第一電路電極和所述第二電路電極相互電連接的電路連接構件，
所述電路連接構件為粘接劑組合物的固化物，
所述粘接劑組合物含有兩種以上的彼此玻璃化轉變溫度不同的熱塑性樹脂，
所述粘接劑組合物不含具有負的線熱膨脹系數的填料成分，
所述電路連接構件在溫度t時的線熱膨脹量L(t)滿足在t＝30℃～120℃的至少任一溫度t時dL(t)/dt＜0的條件。
2.根據權利要求1所述的連接結構體，所述電路連接構件在30℃～120℃時的平均線熱膨脹系數小于或等于500ppm/℃。
3.一種電路連接構件，所述電路連接構件為粘接劑組合物的固化物，
所述粘接劑組合物含有兩種以上的彼此玻璃化轉變溫度不同的熱塑性樹脂，
所述粘接劑組合物不含具有負的線熱膨脹系數的填料成分，
所述電路連接構件在溫度t時的線熱膨脹量L(t)滿足在t＝30℃～120℃的至少任一溫度t時dL(t)/dt＜0的條件。
4.根據權利要求3所述的電路連接構件，所述電路連接構件在30℃～120℃時的平均線熱膨脹系數小于或等于500ppm/℃。
5.一種粘接劑組合物，所述粘接劑組合物含有兩種以上的彼此玻璃化轉變溫度不同的熱塑性樹脂，
所述粘接劑組合物不含具有負的線熱膨脹系數的填料成分，
所述粘接劑組合物的固化物在溫度t時的線熱膨脹量l(t)滿足在t＝30℃～120℃的至少任一溫度t時dl(t)/dt＜0的條件。
6.根據權利要求5所述的粘接劑組合物，所述固化物在30℃～120℃時的平均線熱膨脹系數小于或等于500ppm/℃。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于昭和電工材料株式會社，未經昭和電工材料株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201780062709.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01R 導電連接；一組相互絕緣的電連接元件的結構組合；連接裝置；集電器
H01R11-00 有兩個或兩個以上分開的連接位置用來或可能用來使導電部件互連的各連接元件，例如：由電線或電纜支承并具有便于與某些其他電線；接線柱或導電部件；接線盒進行電連接的裝置的電線或電纜端部部件
H01R11-01 .以其連接位置之間導電互連的形式或安排為特點區分的
H01R11-03 .以各連接元件上連接位置的類型或以連接位置與導電部件之間的連接類型為特征的
H01R11-11 .由電線或電纜支承并具有便于與其他電線、端子或導電部件連接的裝置的電線或電纜端部部件或抽頭部件
H01R11-12 ..終接于環、鉤或叉的端接片
H01R11-16 ..終接于焊頭或插座的端接片
