[發明專利]異種球圖案封裝

在審

• 申請號: 201780061004.2
• 申請日: 2017-07-18
• 公開（公告）號: CN109791922A
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發明（設計）人: R·C·卡馬洛塔
• 申請（專利權）人: 賽靈思公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/528
• 代理公司: 北京市君合律師事務所 11517
• 代理人: 毛健;徐伊迪

1.一種集成電路封裝，其特征在于，所述集成電路封裝包括：

集成電路裸片；以及

被耦接到所述集成電路裸片的導電焊盤的布局，其中在所述布局的至少一個第一區域中，所述導電焊盤被設置成在所述布局的第一維度中具有第一節距并且在所述布局的第二維度中具有第二節距，其中所述第二節距與所述第一節距不同。

2.根據權利要求1所述的封裝，其特征在于，所述第一維度平行于所述封裝的邊緣，并且所述第二節距小于所述第一節距。

3.根據權利要求2所述的封裝，其特征在于，所述第一節距是1.0mm，并且所述第二節距是0.8mm。

4.根據權利要求1-3中任一項所述的封裝，其特征在于，在所述布局的至少第二區域中，所述導電焊盤被設置成在所述第一維度和所述第二維度中均具有第三節距。

5.根據權利要求4所述的封裝，其特征在于，所述第三節距與所述第一節距和所述第二節距不同。

6.根據權利要求5所述的封裝，其特征在于，所述第三節距小于所述第二節距，并且所述第二節距小于所述第一節距。

7.根據權利要求4-6中任一項所述的封裝，其特征在于，所述第二區域位于所述集成電路裸片的投影中。

8.根據權利要求4-6中任一項所述的封裝，其特征在于，所述第三節距等于所述第二節距，并且所述第二節距小于所述第一節距。

9.根據權利要求8所述的封裝，其特征在于，所述第二區域位于所述布局的角落中。

10.根據權利要求1-3中任一項所述的封裝，其特征在于，在所述布局的角落區域中，所述導電焊盤被設置成在所述第一維度和所述第二維度中均具有第三節距。

11.根據權利要求1-10中任一項所述的封裝，其特征在于，所述導電焊盤包括焊球。

12.根據權利要求11所述的封裝，其特征在于，所述布局的第一區域中的焊球的直徑與不同于所述第一區域的第二區域中的焊球的直徑不同。

13.根據權利要求1-11中任一項所述的封裝，其特征在于，所述第一區域位于所述集成電路裸片的投影之外。

14.一種用于與集成電路封裝電連接的電路板，其特征在于，所述電路板包括：

導電焊盤的布局，其中在所述布局的至少一個第一區域中，所述導電焊盤設置成在所述布局的第一維度中具有第一節距并且在所述布局的第二維度中具有第二節距，所述第一區域中的所述第二節距與所述第一節距不同；以及

被耦接到所述導電焊盤的多個通孔和跡線。

15.一種封裝半導體裸片的方法，其特征在于，所述方法包括：

生成導電焊盤的布局，其中在所述布局的至少一個區域中，所述導電焊盤被設置成在所述布局的第一維度中具有第一節距并且在所述布局的第二維度中具有第二節距，所述第二節距與所述第一節距不同；以及

將所述半導體裸片電耦接到所述導電焊盤。