[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780060940.1
• 申請日: 2017-09-27
• 公開（公告）號: CN109791926A
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林敬昌;戶本俊介;森勇輔
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/48;H01L25/18
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 呂文卓

半導(dǎo)體裝置，具備：第1芯片(10)，具有第1開關(guān)元件(12)，該第1開關(guān)元件(12)限制電流路徑中電流在一個方向上的流動；第2芯片(20)，具有第2開關(guān)元件(22)，該第2開關(guān)元件(22)限制電流路徑中電流在一個方向的相反方向上的流動；布線(30)，通過將第1芯片和第2芯片進(jìn)行中繼而形成電流路徑的一部分；引線框(40)，具有固定配置有第1芯片的第1導(dǎo)體(42)和固定配置有第2芯片的第2導(dǎo)體(44)，形成電流路徑；以及模塑樹脂(60)，將第1芯片、第2芯片、布線以及引線框一體地封固；布線是具有電阻體(32)的分流電阻；引線框還具有用來檢測電阻體的電壓下降的感測端子(100e、100f、46)。

本申請基于2016年10月7日提出申請的日本專利申請第2016－199127號主張優(yōu)先權(quán)，這里引用其記載內(nèi)容。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及具備具有半導(dǎo)體元件的多個芯片和將芯片彼此連接的布線的半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)

以往，如專利文獻(xiàn)1所記載那樣，已知具備雙向開關(guān)及電流檢測器的3相交流－直流變換裝置。雙向開關(guān)具有被相互連接的一對開關(guān)元件。雙向開關(guān)通過兩者的開關(guān)元件成為斷開狀態(tài)，從而限制在電流路徑中流過電流。此外，電流檢測器與一方的開關(guān)元件連接，檢測流過雙向開關(guān)的電流。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2003－199350號公報

發(fā)明概要

此外，在將縱型的元件用作開關(guān)元件等情況下，作為雙向開關(guān)的結(jié)構(gòu)，有時采用在相互不同的芯片上形成了2個開關(guān)元件的結(jié)構(gòu)。在此情況下，需要將芯片彼此連接的布線。因此，除了多個芯片及電流檢測器以外，還需要設(shè)置將芯片彼此連接的布線，有可能增大3相交流－直流變換裝置的零件件數(shù)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于，提供抑制零件件數(shù)增大的半導(dǎo)體裝置。

本發(fā)明的一技術(shù)方案的半導(dǎo)體裝置，與在雙向上流過電流的電流路徑連接并形成電流路徑的一部分。半導(dǎo)體裝置具備：第1芯片，具有第1開關(guān)元件，該第1開關(guān)元件通過被設(shè)為截止?fàn)顟B(tài)而限制電流路徑中電流在一個方向上的流動；第2芯片，具有第2開關(guān)元件，該第2開關(guān)元件通過被設(shè)為截止?fàn)顟B(tài)而限制電流路徑中電流在一個方向的相反方向上的流動；布線，一端與第1芯片連接且另一端與第2芯片連接，通過將第1芯片和第2芯片進(jìn)行中繼而形成電流路徑的一部分；引線框，具有固定配置有第1芯片的第1導(dǎo)體和固定配置有第2芯片的第2導(dǎo)體，形成電流路徑；以及模塑樹脂，將第1芯片、第2芯片、布線以及引線框一體地封固。布線是分流電阻，具有用來檢測流過電流路徑的電流的電阻體；引線框還具有連接于布線中的電阻體的兩端且用來檢測電阻體的電壓下降的感測端子。

在上述結(jié)構(gòu)中，第1芯片及第2芯片通過用來檢測流過電流路徑的電流的分流電阻而被連接。由此，相比于在將第1芯片及第2芯片連接的布線之外設(shè)置有分流電阻的結(jié)構(gòu)，能夠?qū)⒉季€省略。因而，能夠抑制半導(dǎo)體裝置的零件件數(shù)增大。

附圖說明

關(guān)于本發(fā)明的上述目的及其他目的、特征及優(yōu)點(diǎn)，參照附圖并通過下述的詳細(xì)的記述會變得更明確。

圖1是表示第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的概略結(jié)構(gòu)的電路圖。

圖2是表示半導(dǎo)體裝置的構(gòu)造的平面圖。

圖3是沿著圖2的III－III線的剖視圖。

圖4是表示半導(dǎo)體裝置的構(gòu)造的側(cè)視圖。

圖5是表示半導(dǎo)體裝置的構(gòu)造的平面圖。

具體實(shí)施方式