[發明專利]基板檢查裝置和基板檢查方法

有效

• 申請號: 201780060300.0
• 申請日: 2017-08-25
• 公開（公告）號: CN109863414B
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 山田浩史
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R31/26;H01L21/66
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

提供一種能夠準確地進行檢查的基板檢查裝置。晶圓檢查裝置(10)具備：卡盤頂部(20)，其用于載置形成有半導體器件的晶圓(W)；探針卡(18)，其具有朝向晶圓(W)突出的多個接觸探針(28)；彈簧框(23)，其保持探針卡(18)；筒狀的伸縮自如的內側波紋管(26)，其以包圍各接觸探針(28)的方式從彈簧框(23)下垂；以及筒狀的伸縮自如的外側波紋管(27)，其以包圍該內側波紋管(26)的方式從彈簧框(23)下垂，其中，在使卡盤頂部(20)接近探針卡(18)來使各接觸探針(28)與器件接觸時，使內側波紋管(26)及外側波紋管(27)與卡盤頂部(20)抵接，并且在內側波紋管(26)與外側波紋管(27)之間形成密封空間(P)，密封空間(P)被加壓。

技術領域

本發明涉及基板檢查裝置和基板檢查方法。

背景技術

為了對形成有大量半導體器件的晶圓進行檢查，使用探針器來作為檢查裝置。探針器具備與晶圓相向的探針卡，探針卡具備板狀的基部和接觸探針(探針)，該接觸探針(探針)是在基部以與晶圓的半導體器件中的各電極墊、各焊錫凸塊相向的方式配置的多個柱狀接觸端子(例如參照專利文獻1。)。

在探針器中，使用用于載置晶圓的載物臺來將晶圓向探針卡按壓，由此使探針卡的各接觸探針與半導體器件中的電極墊、焊錫凸塊接觸，從各接觸探針向與各電極墊、各焊錫凸塊連接的半導體器件的電路通電，由此檢測該電路的導通狀態等電特性。

另外，如圖12A所示，提出有如下一種基板檢查裝置：將晶圓W載置于由板狀構件構成的卡盤100，利用筒狀的伸縮自如的波紋管102將卡盤100與探針卡101之間包圍來形成密閉空間S，通過對該密閉空間S進行減壓來使密閉空間S收縮，來使晶圓W連同卡盤100一起被拉向探針卡101(圖12B)，從而使晶圓W與探針卡101接觸(例如參照專利文獻2。)。在該基板檢查裝置中，卡盤100被對準器103支承直到晶圓W與探針卡101接觸為止，但在晶圓W與探針卡101接觸之后，對準器103從卡盤100分離(圖12C)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2002-22768號公報

專利文獻2：日本特開2013-254812號公報

發明內容

發明要解決的問題

然而，在晶圓W中，作為檢查對象的半導體器件有時形成于從該晶圓W的中心偏離的位置。通常，晶圓W以其中心與卡盤100的中心一致的方式載置于卡盤100，因此，在該情況下，來自探針卡101的各接觸探針104的反作用力的合力作用于從卡盤100的中心偏離的位置而在卡盤100產生力矩。此時，如上所述，在對準器103從卡盤100分離時，有時無法利用對準器103來抵消在卡盤100產生的力矩，卡盤100旋轉而傾斜(圖12D)。

其結果是，各接觸探針104無法與晶圓W的各電極墊、各焊錫凸塊恰當地接觸，存在無法準確地檢查半導體器件的電特性的風險。

本發明的目的在于提供一種能夠準確地進行檢查的基板檢查裝置和基板檢查方法。

用于解決問題的方案