[發(fā)明專利]壓力傳感器裝置和用于制造壓力傳感器裝置的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780060256.3
• 申請日: 2017-10-02
• 公開（公告）號: CN110073191B
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 耶格·西格特;威廉·弗雷德里克·阿德里亞努斯·貝斯林;昆拉德·科內(nèi)利斯·塔克;馬丁·施雷姆斯;弗朗茨·施蘭克
• 申請（專利權(quán)）人: 希奧檢測有限公司
• 主分類號: G01L19/04
• 分類號: G01L19/04;G01L19/14
• 代理公司: 北京柏杉松知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11413
• 代理人: 謝攀;劉繼富

1.一種壓力傳感器裝置(10)，包括：

-襯底主體(11)，

-壓力傳感器(12)，其包括膜(13)，和

-蓋體(14)，其包括至少一個(gè)開口(15)，其中：

-所述壓力傳感器(12)沿垂直方向(z)布置在所述襯底主體(11)和所述蓋體(14)之間，所述垂直方向(z)垂直于所述襯底主體(11)的主延伸平面，并且

-所述襯底主體(11)的質(zhì)量至少為所述蓋體(14)的質(zhì)量的80％，至多為所述蓋體(14)的質(zhì)量的120％。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力傳感器裝置(10)，其中，所述襯底主體(11)的質(zhì)量至少為所述蓋體(14)的質(zhì)量的95％，至多為所述蓋體(14)的質(zhì)量的105％。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的壓力傳感器裝置(10)，其中，所述壓力傳感器(12)包括電容式壓力傳感器，所述電容式壓力傳感器包括位于所述膜(13)下方的腔(16)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的壓力傳感器裝置(10)，其中所述襯底主體(11)包括至少一個(gè)垂直的導(dǎo)電通孔(17)，和/或其中，所述壓力傳感器裝置(10)是能夠表面安裝的。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的壓力傳感器裝置(10)，其中，所述壓力傳感器(12)定位在集成電路(21)之上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的壓力傳感器裝置(10)，其中，頂層(20)在所述壓力傳感器(12)的朝向所述蓋體(14)的一側(cè)覆蓋所述壓力傳感器(12)，并且所述頂層(20)和所述蓋體(14)通過直接接合連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的壓力傳感器裝置(10)，其中，所述頂層(20)包括至少一個(gè)導(dǎo)電壁(29)，所述導(dǎo)電壁(29)

-布置在所述壓力傳感器(12)之上，

-圍繞所述開口(15)，并且

-與所述壓力傳感器(12)和所述蓋體(14)直接接觸。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的壓力傳感器裝置(10)，其中，所述蓋體(14)中的開口(15)在垂直方向(z)上定位在所述壓力傳感器(12)的上方，并且在所述壓力傳感器(12)的整個(gè)橫向延伸上延伸。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的壓力傳感器裝置(10)，其中，所述蓋體(14)中的開口(15)在垂直方向(z)上定位在所述壓力傳感器(12)的上方，并且所述開口(15)的橫向延伸小于所述壓力傳感器(12)的橫向延伸。

10.一種用于制造壓力傳感器裝置(10)的方法，所述方法包括：

-在襯底主體(11)上設(shè)置壓力傳感器(12)，所述壓力傳感器(12)包括膜(13)，

-在所述壓力傳感器(12)和所述襯底主體(11)之上沉積頂層(20)，

-將蓋體(14)與所述頂層(20)連接，所述襯底主體(11)的質(zhì)量至少為所述蓋體(14)的質(zhì)量的80％，至多為所述蓋體(14)的質(zhì)量的120％，并且

-在所述蓋體(14)中形成至少一個(gè)開口(15)。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的用于制造壓力傳感器裝置(10)的方法，其中，所述襯底主體(11)的質(zhì)量至少為所述蓋體(14)的質(zhì)量的95％，至多為所述蓋體(14)的質(zhì)量的105％。

12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的用于制造壓力傳感器裝置(10)的方法，其中，

-在所述襯底主體(11)的背離所述蓋體(14)的一側(cè)，通過能夠被移除的粘附材料(37)將處理晶片(36)連接到所述襯底主體(11)，并且

-移除所述處理晶片(36)和所述粘附材料(37)。