[發(fā)明專利]包括單晶半導(dǎo)體島的結(jié)構(gòu)以及制造這種結(jié)構(gòu)的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780058523.3 | 申請日: | 2017-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN109791877B | 公開(公告)日: | 2023-03-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | D·索塔;O·科農(nóng)丘克;J-M·貝斯奧謝 | 申請(專利權(quán))人: | 索泰克公司 |
| 主分類號: | H01L21/20 | 分類號: | H01L21/20 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 黃綸偉;李輝 |
| 地址: | 法國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 包括 半導(dǎo)體 結(jié)構(gòu) 以及 制造 這種 方法 | ||
本發(fā)明涉及用于制造由III?V族材料(6)制成的至少一個有源層的結(jié)構(gòu)(10),該結(jié)構(gòu)(10)包括襯底,該襯底由具有主面的載體(2)、位于所述載體的所述主面上的介電層(3)以及直接位于所述介電層(3)上的多個單晶半導(dǎo)體島(4)構(gòu)成,島(4)具有上表面,所述上表面用作用于有源層生長的晶種。根據(jù)本發(fā)明,所述結(jié)構(gòu)包括結(jié)合層(5),該結(jié)合層(5)位于所述單晶半導(dǎo)體島(4)之間,直接位于介電層(3)的不被所述島(4)覆蓋的部分上而不掩蔽所述島(4)的所述上表面,從而所述介電層(3)不再暴露于其環(huán)境中。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及包括位于載體上的單晶半導(dǎo)體島的結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)旨在接納III-V族材料的有源層或這種有源層的疊層,這些層構(gòu)成例如發(fā)光二極管這樣的半導(dǎo)體器件。
背景技術(shù)
文獻“Buckling suppression of SiGe islands on compliant substrates”,Yin等人(2003),Journal of Applied Physics,94(10),6875-6882,EP2151852和EP2151856公開了用于制造襯底的不同方法,襯底由具有主面的載體、在載體的主面上的介電層以及在該介電層上的多個單晶半導(dǎo)體島形成。
如這些文獻中所解釋的,單晶半導(dǎo)體島在材料的連續(xù)膜中形成,以在松弛處理期間通過變形釋放在該膜中最初存在的應(yīng)力。這樣,能形成松弛的島或部分松弛的島,而不會由于屈曲而過度變形,條件是島具有足夠小的尺寸。
可以在連續(xù)膜位于介電層和襯底載體上的同時進行島的形成和松弛處理。另選地,可以在連續(xù)膜駐留在中間載體上的同時進行島的形成和松弛處理,松弛的島或部分松弛的島將從中間載體轉(zhuǎn)移至對載體進行覆蓋的介電層,從而形成襯底。
島有利地由鍺、SiGe、通式為InAlGaN的III-N族材料或任何其它通常不以塊狀形式存在的材料制成。
不管用于制造襯底的方法如何,島可以用于接納構(gòu)成半導(dǎo)體器件的由III-V族材料的有源層、或者這種半導(dǎo)體層和晶體層的疊層。這些可以是例如構(gòu)成發(fā)光二極管的量子阱的單晶有源層,或光伏電池的光電發(fā)生器層。可以參閱文獻US2015155331。
多功能高效率半導(dǎo)體器件的發(fā)展需要對構(gòu)成它們的有源層的性質(zhì)和厚度進行非常精確的控制。這些有源層通常可以具有從幾納米到幾百納米范圍內(nèi)的厚度。
為此,非常精確地控制生長設(shè)備的對有源層的組成和均勻性有影響的參數(shù)(例如前體流的均勻性、淀積室中的溫度和分壓)。
盡管采取了所有這些措施來控制這些參數(shù),但是申請人觀察到在“島”襯底的島上形成的III-V族材料的有源層會具有不均勻的厚度,在島的邊緣上的厚度比在島中心的大。當(dāng)在松弛或部分松弛的InGaN島上生長InGaN的有源層時尤其如此。該過大的周邊區(qū)域是不能利用的,這限制了島的可用表面積。
應(yīng)當(dāng)注意,島的尺寸不能總是自由選擇以補償這種不可用的周邊區(qū)域。實際上,可以施加這些尺寸以使島能夠松弛而不會過度屈曲。因此,島的可用表面積必然受到限制,這不能形成大的半導(dǎo)體部件,并且限制了這些襯底的利益。
發(fā)明目的
本發(fā)明旨在補償所有的或部分的上述缺點。特別地,本發(fā)明的目的在于提供用于開發(fā)具有均勻厚度的至少一個有源層的“島”襯底。
發(fā)明內(nèi)容
為了實現(xiàn)這些目的之一,本發(fā)明的目的是提出用于制備III-V族材料的至少一個有源層的結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)包括由具有主面的載體形成的襯底、位于載體的主面上的介電層以及直接位于介電層上的多個單晶半導(dǎo)體島,島具有要用作用于有源層生長的晶種的上表面。根據(jù)本發(fā)明,結(jié)構(gòu)包括晶種層,該晶種層位于單晶半導(dǎo)體島之間,直接位于介電層的不被島覆蓋的部分上,而不掩蔽島的上表面,從而介電層不再暴露于其環(huán)境中。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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