[發明專利]機器人、機器人的控制裝置、及機器人的位置教示方法有效
| 申請號: | 201780058115.8 | 申請日: | 2017-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN109716500B | 公開(公告)日: | 2023-05-05 |
| 發明(設計)人: | 后藤博彥;吉田哲也;丹治彥;藤森一夫;山下雄大;住友雅彥 | 申請(專利權)人: | 川崎重工業株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B25J9/22;B25J13/08;G05B19/42 |
| 代理公司: | 上海瀚橋專利代理事務所(普通合伙) 31261 | 代理人: | 曹芳玲 |
| 地址: | 日本兵庫*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 機器人 控制 裝置 位置 方法 | ||
一種機器人的控制裝置,具備:影像數據獲取部,其獲取藉由相機拍攝的配置于成為教示對象的基板的目標位置的教示用基板及手的基板載置部的影像數據;虛擬基板信息生成部,其在影像數據中生成手的基板載置部上假設性地配置的虛擬基板的信息;操作部,其藉由被操作而生成與該操作對應的操作信息;畫面顯示部,其將教示用基板及虛擬基板的影像顯示于畫面;機器人動作控制部,其按照操作信息,控制機器臂的動作;及教示數據記錄部,其將虛擬基板與教示用基板一致時的手的位置作為教示數據儲存。
技術領域
本發明涉及一種機器人、機器人的控制裝置、及機器人的位置教示方法。
背景技術
半導體裝置及液晶裝置領域中,因裝置的復雜化及搬運物的巨大化,而使機器人的教示變得越發困難。對機器人教示準確的位置對于機器人的可靠性而言極為重要。這種狀況之中,因操作員的技能不足而引起的教示錯誤是嚴重的問題。
以往,存在由操作員一面觀察機器人,一面使用教示用可攜型操作終端(示教板(teaching?pendant))對機器人進行遠程操作,藉此教示動作的方法。例如,專利文獻1中,公開一種藉由示教盒(teaching?box)對基板搬運機器人進行微動操作,一面藉由監視器確認設置于手的梢端的相機所拍攝到的影像,一面以使手構件的行進方向的位置成為最佳位置的形式進行調整的教示方法。
現有技術文獻:
專利文獻:
專利文獻1:日本專利特開2007-88110號公報。
發明內容
發明要解決的問題:
然而,如以往的方法那樣對機器人進行遠程操作的情況下,操作員僅能從半導體裝置的外側觀察設置于內部的機器人。因此,操作員必須藉由從斜向或正上方觀察裝置來確認機器人與目標位置的距離,作業繁雜。又,如專利文獻1那樣僅藉由監視器確認相機的影像的方法中,存在可能發生因操作員對于機器人的教示的技能不足而引起的教示錯誤的問題。
因此,本發明是為了解決這種問題而完成的,其目的在于即便是操作員技能不足的情況,也對機器人簡單且準確地教示手的位置。
解決問題的手段:
為了解決所述問題,本發明的某一形態的機器人是將基板搬運至應載置基板的基板的目標位置的機器人,具備:機器臂;安裝于所述機器臂的梢端的手;相機,所述相機以拍攝所述手的載置基板的基板載置部的形式固定安裝于該基板載置部以外的部分;影像數據獲取部,所述影像數據獲取部獲取藉由所述相機拍攝的配置于成為教示對象的基板的目標位置的教示用基板及所述手的基板載置部的影像數據;虛擬基板信息生成部,所述虛擬基板信息生成部在所述影像數據中生成所述手的基板載置部上假設性地配置的虛擬基板的信息;藉由被操作而生成與該操作對應的操作信息的操作部;將所述教示用基板及所述虛擬基板的影像顯示于畫面的畫面顯示部;按照所述操作部生成的操作信息,控制所述機器臂的動作的機器人動作控制部;及教示數據記錄部,所述教示數據記錄部將所述虛擬基板與所述教示用基板一致時的手的位置作為教示數據儲存。
根據上述構成,由于藉由畫面顯示部將生成于手的基板載置部的虛擬基板與配置于成為教示對象的基板的目標位置的教示用基板一并顯示于畫面,故而操作員可藉由一面觀察畫面一面對操作部進行操作,從而以使虛擬基板與教示用基板一致的形式控制機器臂的動作。藉由將此時的手的位置作為教示數據儲存,可對機器人教示與目標位置對應的手的位置。藉此,即便是操作員的技能不足的情況,也能夠對機器人簡單且準確地教示手的位置。此處,“作為教示數據儲存”是指例如在機器人控制器中,將手的位置作為動作程序等能再生的信息進行儲存(登記)。另外,相機亦可固定安裝于手的基端部。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于川崎重工業株式會社,未經川崎重工業株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201780058115.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





