[發明專利]開關裝置、存儲設備和存儲器系統在審
| 申請號: | 201780058101.6 | 申請日: | 2017-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN109716507A | 公開(公告)日: | 2019-05-03 |
| 發明(設計)人: | 清宏彰;大場和博;曾根威之;野野口誠二;五十嵐實 | 申請(專利權)人: | 索尼半導體解決方案公司 |
| 主分類號: | H01L21/8239 | 分類號: | H01L21/8239;H01L27/105;H01L45/00;H01L49/00 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 張小穩 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 第一電極 第二電極 開關層 存儲器系統 存儲設備 開關元件 硫族元素 | ||
1.一種開關裝置,包括:
第一電極;
與第一電極相對的第二電極;和
設置在第一電極和第二電極之間的開關層,
開關層包括選自碲Te、硒Se和硫S中的一種或多種硫族元素以及選自磷P和砷As中的一種或多種第一元素,并且該開關層還包括選自硼B和碳C中的一種或多種第二元素以及選自鋁Al、鎵Ga和銦In中的一種或多種第三元素中的一者或兩者。
2.根據權利要求1所述的開關裝置,其中,在不涉及非晶相和晶相之間的相變的情況下,通過將施加電壓增加到預定閾值電壓或更高,所述開關層改變為低電阻狀態,以及通過將施加電壓降低到低于閾值電壓的電壓,所述開關層改變為高電阻狀態。
3.根據權利要求1所述的開關裝置,其中,所述開關層包括在20原子%至70原子%的范圍內、包含20原子%和70原子%的所述硫族元素,在3原子%至40原子%的范圍內、包含3原子%和40原子%的所述第一元素,以及在3原子%或更大的范圍內的第二元素和第三元素中的一者或兩者。
4.根據權利要求3所述的開關裝置,其中,在所述開關層包括所述第二元素的情況下,所述第二元素的含量的上限為50原子%或更小。
5.根據權利要求3所述的開關裝置,其中,在所述開關層包括所述第三元素的情況下,所述第三元素的含量的上限為40原子%或更小。
6.根據權利要求1所述的開關裝置,其中,所述開關層還包括氮N和氧O中的一者或兩者。
7.根據權利要求1所述的開關裝置,其中,在排除氮N或氧O之外的組成比的總和為100原子%的情況下,所述開關層包括在20原子%至70原子%的范圍內、包含20原子%和70原子%的所述硫族元素,在3原子%至40原子%的范圍內、包含3原子%和40原子%的所述第一元素,以及在3原子%或更大的范圍內的第二元素和第三元素中的一者或兩者。
8.根據權利要求7所述的開關裝置,其中,在所述開關層包括所述第二元素的情況下,所述第二元素的含量的上限為50原子%或更小。
9.根據權利要求7所述的開關裝置,其中,在所述開關層包括所述第三元素的情況下,所述第三元素的含量的上限為40原子%或更小。
10.根據權利要求1所述的開關裝置,其中,所述開關層包括BAsTe、BAsTeN、BAsTeO、BCAsTe、BCAsTeN、BCAsTeO、BPAsTe、BPAsTeN、BPAsTeO、BCPAsTe、BCPAsTeN、BCPAsTeO、BAsSe、BAsSeN、BAsSeO、BCAsSe、BCAsSeN、BCAsSeO、BPAsSe、BPAsSeN、BPAsSeO、BCPAsSe、BCPAsSeN和BCPAsSeO的任意組成。
11.根據權利要求1所述的開關裝置,其中,所述開關層包括BGaPTe、BGaAsTe、BGaPTeN、BGaAsTeN、BGaPTeO、BGaAsTeO、BGaCPTe、BGaCAsTe、BGaCPTeN、BGaCAsTeN、BGaCPTeO、BGaCAsTeO、BGaPSe、BGaAsSe、BGaPSeN、BGaAsSeN、BGaPSeO、BGaAsSeO、BGaCPSe、BGaCAsSe、BGaCPSeN、BGaCAsSeN、BGaCPSeO和BGaCAsSeO的任意組成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





