[發(fā)明專(zhuān)利]發(fā)光設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201780057563.6 | 申請(qǐng)日: | 2017-09-19 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109716545B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-04-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 謝爾蓋·庫(kù)達(dá)耶夫;克里斯特·貝格內(nèi)克 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 歐司朗光電半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L33/58 | 分類(lèi)號(hào): | H01L33/58;H01L25/075;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/46 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 丁永凡;周濤 |
| 地址: | 德國(guó)雷*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光 設(shè)備 | ||
1.一種發(fā)光設(shè)備(10),具有:
多個(gè)發(fā)光二極管芯片(100),所述發(fā)光二極管芯片設(shè)置在載體(200)的安裝面(201)上,和
第一半透明元件(400)和第二半透明元件(500),
其中所述第一半透明元件(400)從所述安裝面(201)觀察設(shè)置在多個(gè)發(fā)光二極管芯片(100)之上,并且所述第二半透明元件(500)設(shè)置在所述多個(gè)發(fā)光二極管芯片(100)的與所述第一半透明元件(400)相對(duì)置的側(cè)上,使得所述發(fā)光二極管芯片(100)設(shè)置在所述第一半透明元件(400)和第二半透明元件(500)之間,
其中在運(yùn)行時(shí)由所述發(fā)光二極管芯片(100)產(chǎn)生的光通過(guò)所述第一半透明元件(400)和第二半透明元件(500)向外放射,
其中所述第一半透明元件(400)和第二半透明元件(500)在日光下顯現(xiàn)白色或灰色,以及
其中全部發(fā)光二極管芯片設(shè)置在所述載體的同一側(cè)上并且所述載體的全部其他側(cè)沒(méi)有發(fā)光二極管芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光設(shè)備(10),
其中在第一半透明元件(400)和第二半透明元件(500)下方設(shè)置的部件不可見(jiàn)或僅隱約可見(jiàn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光設(shè)備(10),
其中所述發(fā)光二極管芯片(100)由所述第一半透明元件(400)和第二半透明元件(500)包圍。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光設(shè)備(10),
其中所述第二半透明元件(500)通過(guò)所述載體(200)形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光設(shè)備(10),
其中所述第二半透明元件(500)具有從所述發(fā)光二極管芯片(100)觀察設(shè)置在所述載體(200)下方的散射層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光設(shè)備(10),
其中所述第一半透明元件(400)具有散射層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光設(shè)備(10),
其中所述第一半透明元件(400)和第二半透明元件(500)分別具有背離所述發(fā)光二極管芯片(100)的表面(401,501),所述表面形成所述發(fā)光設(shè)備(10)與周?chē)h(huán)境的邊界面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光設(shè)備(10),其中在每個(gè)所述發(fā)光二極管芯片 (100)和所述第一半透明元件(400)之間設(shè)置有波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件(600)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光設(shè)備(10),
其中所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件(600)是在所述多個(gè)發(fā)光二極管芯片(100)之上延伸的、連續(xù)的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件(600)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光設(shè)備(10),
其中所述發(fā)光設(shè)備(10)具有多個(gè)波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件(600),其中各一個(gè)波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件(600)設(shè)置在發(fā)光二極管芯片(100)上,并且所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件(600)在分別相鄰的發(fā)光二極管芯片(100)之上空間上彼此分離。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光設(shè)備(10),
其中在所述載體(200)和所述發(fā)光二極管芯片 (100)之間,在所述安裝面(201)上設(shè)置有波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層(700)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的發(fā)光設(shè)備(10),
其中所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件(600)和所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層(700)具有彼此不同的組成。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光設(shè)備(10),
其中所述發(fā)光二極管芯片(100)在運(yùn)行中沿背離所述載體(200)的方向放射光。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的發(fā)光設(shè)備(10),
其中所述發(fā)光二極管芯片(100)在運(yùn)行中附加地將光朝向所述載體(200)的方向放射。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗(yàn)設(shè)備、驗(yàn)證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
- 色彩調(diào)整設(shè)備、顯示設(shè)備、打印設(shè)備、圖像處理設(shè)備
- 驅(qū)動(dòng)設(shè)備、定影設(shè)備和成像設(shè)備
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- 定點(diǎn)設(shè)備、接口設(shè)備和顯示設(shè)備
- 傳輸設(shè)備、DP源設(shè)備、接收設(shè)備以及DP接受設(shè)備
- 設(shè)備綁定方法、設(shè)備、終端設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備
- 設(shè)備、主設(shè)備及從設(shè)備
- 設(shè)備向設(shè)備轉(zhuǎn)發(fā)





