[發明專利]正型感光性樹脂組合物、干膜、固化物、印刷電路板及半導體元件

有效

• 申請號: 201780057125.X
• 申請日: 2017-08-30
• 公開（公告）號: CN109716235B
• 公開（公告）日: 2022-11-18
• 發明（設計）人: 秋元真步;許成強
• 申請（專利權）人: 太陽控股株式會社
• 主分類號: G03F7/075
• 分類號: G03F7/075;G03F7/004;G03F7/023;H05K3/28
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

提供殘膜率優異的正型感光性樹脂組合物、具有由該組合物得到的樹脂層的干膜、該組合物或該干膜的樹脂層的固化物、具有該固化物的印刷電路板及具有該固化物的半導體元件。為正型感光性樹脂組合物等，所述正型感光性樹脂組合物的特征在于，包含：(A)聚苯并噁唑前體、(B)光產酸劑、(C)三聚氰胺系交聯劑、及(D)硅烷偶聯劑，所述正型感光性樹脂組合物包含選自具有芳基氨基的硅烷偶聯劑及具有兩個以上三烷氧基甲硅烷基的硅烷偶聯劑中的至少1種作為前述(D)硅烷偶聯劑。

技術領域

本發明涉及正型感光性樹脂組合物、干膜、固化物、印刷電路板及半導體元件。

背景技術

作為在堿水溶液中可顯影的正型感光性樹脂組合物，使用了配混聚苯并噁唑(PBO)前體和萘醌二疊氮化物化合物等光產酸劑而成的組合物。將這樣的組合物熱固化而得到的聚苯并噁唑固化物由于耐熱性及電絕緣性優異，因此在電氣材料的表面保護膜、層間絕緣膜、例如半導體元件的涂膜、柔性印刷電路板材料、耐熱絕緣性層間材料中的應用正在進行。

為了使如上所述的含有聚苯并噁唑前體的正型感光性樹脂組合物熱固化，必須在高溫下進行處理，為了也能夠用于耐熱性不足的材料，另外，由于環境方面、成本方面、安全方面的要求，需要降低處理溫度。作為這樣的方法，以往已知配混交聯劑(例如專利文獻1、2)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009-265520號公報

專利文獻2：日本特開2011-053458號公報

發明內容

發明要解決的問題

但是，存在若配混交聯劑則堿顯影后的未曝光部的殘膜率降低的問題。

因此本發明的目的在于，提供殘膜率優異的正型感光性樹脂組合物、具有由該組合物得到的樹脂層的干膜、該組合物或該干膜的樹脂層的固化物、具有該固化物的印刷電路板及具有該固化物的半導體元件。

用于解決問題的方案

本發明人等鑒于上述進行了深入研究，結果發現，通過使用特定的交聯劑和硅烷偶聯劑可解決上述問題，從而完成了本發明。

即，本發明的正型感光性樹脂組合物的特征在于，包含：(A)聚苯并噁唑前體、(B)光產酸劑、(C)三聚氰胺系交聯劑、及(D)硅烷偶聯劑，本發明的正型感光性樹脂組合物包含選自具有芳基氨基的硅烷偶聯劑及具有兩個以上三烷氧基甲硅烷基的硅烷偶聯劑的至少1種作為前述(D)硅烷偶聯劑。

本發明的正型感光性樹脂組合物優選包含具有芳基氨基的硅烷偶聯劑作為前述(D)硅烷偶聯劑。

本發明的干膜的特征在于，具有將前述感光性樹脂組合物涂布于薄膜并干燥而得到的樹脂層。

本發明的固化物的特征在于，是將前述感光性樹脂組合物或前述干膜的樹脂層固化而得到的。

本發明的印刷電路板的特征在于，具有前述固化物。

本發明的半導體元件的特征在于，具有前述固化物。

發明的效果

根據本發明，能夠提供殘膜率優異的正型感光性樹脂組合物、具有由該組合物得到的樹脂層的干膜、該組合物或該干膜的樹脂層的固化物、具有該固化物的印刷電路板及具有該固化物的半導體元件。

附圖說明

圖1為示出實施例中的浮渣的確認方法的評價〇的評價例的照片圖。

圖2為示出實施例中的浮渣的確認方法的評價△的評價例的照片圖。